[發明專利]用于與芯片集成的微泵的批量化制作方法和制作設備

有效

• 申請號: 202010635318.2
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN111810387B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發明（設計）人: 彌勝利;杜志昌
• 申請（專利權）人: 清華大學深圳國際研究生院
• 主分類號: F04B43/06
• 分類號: F04B43/06;F04B53/10;F04B53/22
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 王震宇

1.一種用于與芯片集成的微泵的批量化制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1：在主模具(1)上澆筑第一層漿料(2)；其中，所述主模具(1)上具有陣列化排布的第一凸起結構(12)；

步驟2：通過壓板(3)將所述主模具(1)上的第一層漿料(2)壓平至與所述主模具(1)相同的高度，并使第一層漿料(2)固化；

步驟3：剝離壓板(3)，得到第一半成品(4)；其中，所述第一半成品(4)包括由每個所述第一凸起結構(12)在所述第一層漿料(2)上模制的微泵單元(20)的第一部分，所述微泵單元(20)的第一部分包括微泵腔室(26)和與所述微泵腔室(26)連通的兩個單向閥(25)的第一高度部分；

步驟4：利用掩膜板(5)在第一半成品(4)的局部位置上形成防粘膜(17)，得到第二半成品(6)；

步驟5：在所述第二半成品(6)上澆筑第二層漿料(2)；

步驟6：通過第二模具(7)將所述第二半成品(6)上的所述第二層漿料(2)壓平，并使所述第二層漿料(2)與所述第二半成品(6)固化為一體；其中，所述第二模具(7)上具有陣列化排布的第二凸起結構(18)；

步驟7：剝離所述主模具(1)和所述第二模具(7)，得到第三半成品(8)，并將所述第三半成品(8)與準備好的膜(9)、驅動腔室層(10)層疊組裝成一體；其中，所述第三半成品(8)除了包括所述微泵單元(20)的第一部分之外，還包括由每個所述第二凸起結構(18)在所述第二層漿料(2)上模制的所述微泵單元(20)的第二部分，所述微泵單元(20)的第二部分包括所述兩個單向閥(25)的第二高度部分，所述兩個單向閥(25)的第二高度部分與所述兩個單向閥(25)的第一高度部分在高度方向組合成兩個完整的閥。

2.如權利要求1所述用于與芯片集成的微泵的批量化制作方法，其特征在于，所述第一凸起結構(12)包括底層和設置在所述底層上的第一圓柱和第一圓臺，所述第一圓臺上設置有第一半圓環；所述第二凸起結構(18)包括第二圓柱和第二圓臺，所述第二圓臺上設置有第二半圓環；步驟6中，所述第二模具(7)壓在所述第二半成品(6)上時，所述第二半圓環的內緣的水平投影位于所述第一圓柱的邊緣水平投影的圓周外側并具有間距，所述第一半圓環的內緣的水平投影位于所述第二圓柱的邊緣水平投影的圓周外側并具有間距，由此使得所述第二圓臺與所述第一圓柱之間的漿料固化后形成所述兩個單向閥(25)的一個止逆閥瓣，使得所述第一圓臺與所述第二圓柱之間的漿料固化后形成所述兩個單向閥(25)的另一個止逆閥瓣。

3.如權利要求2所述用于與芯片集成的微泵的批量化制作方法，其特征在于，所述掩膜板(5)上陣列化排布有成對、鏤空的圓孔(16)，所述成對圓孔(16)分別覆蓋所述第一圓柱和所述第一半圓環。

4.如權利要求2或3所述用于與芯片集成的微泵的批量化制作方法，其特征在于，所述第一圓柱和所述第一半圓環分別與所述第二半圓環和所述第二圓柱同軸。

5.如權利要求2至3任一項所述用于與芯片集成的微泵的批量化制作方法，其特征在于，所述底層為橢圓形，所述第一圓柱和所述第一半圓環的軸心與所述橢圓形的長軸重合。