[發明專利]一種電磁屏蔽機柜框架

在審

• 申請號: 202010634606.6
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN111757659A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 閆建華;郭勝軍;方春陽;焦明青;殷帥兵;魯曉強;呂志娟;謝春洋;屈琳;李承光
• 申請（專利權）人: 許繼電氣股份有限公司;許繼集團有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 朱曉娟

本發明公開了一種電磁屏蔽機柜框架，包括多個立柱、多個橫梁和多個縱梁，多個所述立柱、多個所述橫梁和多個所述縱梁兩兩相互垂直連接而成框架，每個所述立柱、每個所述橫梁和每個所述縱梁的兩端頭的連接處之間彼此彎折嵌合焊接。每個所述立柱、每個所述橫梁和每個所述縱梁的兩端頭的連接處之間的焊接采用滿焊連接。其連續性、封閉性良好，可有效避免產生電磁縫隙泄露，能夠保證機柜整體的強度剛度、安全穩固和防腐保護，而且還具有一定的兼容性和靈活性，適用于電磁屏蔽功能機柜，具有結構簡單可靠、易于加工、成本經濟等優點。

技術領域

本發明涉及電磁屏蔽領域，特別涉及一種電磁屏蔽機柜框架。

背景技術

一般認為，理想的電磁屏蔽體必須是一個完整的、連續的導電體。這一點在實現起來十分困難，而且一個完全封閉的屏蔽體是沒有任何實用價值的。實際應用中的機柜屏蔽體的不同部分組合時(如框架與前后門、側板、頂底板之間)不可避免的存在接觸面部位的縫隙，這樣就破壞了屏蔽柜體的連續導電性，亦即屏蔽體的完整性，從而產生電磁泄漏。

目前市場上電磁屏蔽機柜框架多為封閉型鋼結構，加工受限程度較大，內部涂覆處理不易進行，框架與各部件之間也多為線-面接觸結構，不能通過增加縫隙深度而有效進行電磁衰減，產品性價比不高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電磁屏蔽機柜框架，用于解決上述至少一個技術問題，其連續性、封閉性良好，可有效避免產生電磁縫隙泄露，能夠保證機柜整體的強度剛度、安全穩固和防腐保護，而且還具有一定的兼容性和靈活性，適用于電磁屏蔽功能機柜，具有結構簡單可靠、易于加工、成本經濟等優點。

本發明的實施例是這樣實現的：

一種電磁屏蔽機柜框架，包括多個立柱、多個橫梁和多個縱梁，多個所述立柱、多個所述橫梁和多個所述縱梁兩兩相互垂直連接而成框架，其特征在于，每個所述立柱、每個所述橫梁和每個所述縱梁的兩端頭的連接處之間彼此彎折嵌合焊接。

在本發明較佳的實施例中，上述電磁屏蔽機柜框架的每個所述立柱、每個所述橫梁和每個所述縱梁的兩端頭的連接處之間的焊接采用滿焊連接。

其技術效果在于：可避免電磁縫隙泄露。

在本發明較佳的實施例中，上述電磁屏蔽機柜框架的每個所述立柱均由第一立柱板、第二立柱板和第三立柱板依次彎折連接一體成形，每個所述第二立柱板的端頭均呈錐頭且超出對應的每個所述第一立柱板的端頭和對應的每個所述第三立柱板的端頭。

每個所述橫梁均由第一橫梁板、第二橫梁板和第三橫梁板依次彎折連接一體成形，每個所述第二橫梁板的端頭均呈錐頭且超出對應的每個所述第一橫梁板的端頭和對應的每個所述第三橫梁板的端頭。

每個所述縱梁均由第一縱梁板、第二縱梁板和第三縱梁板依次彎折連接一體成形，每個所述第二縱梁板的端頭均呈錐頭且超出對應的每個所述第一縱梁板的端頭和對應的每個所述第三縱梁板的端頭。

其技術效果在于：連接處兩兩相互定位，實現三向上的彎折嵌合焊接。

在本發明較佳的實施例中，上述電磁屏蔽機柜框架的每個所述第一立柱板的端頭均超出對應的每個所述第三立柱板的端頭。

每個所述第一縱梁板的端頭均超出對應的每個所述第三縱梁板的端頭。

其技術效果在于：連接處兩兩相互定位，實現三向上的彎折嵌合焊接。

在本發明較佳的實施例中，上述電磁屏蔽機柜框架的所述立柱和/或所述橫梁和/或所述縱梁上預設有盲孔鉚接螺母。

其技術效果在于：預設有供加工和吊裝時使用的安裝位，具有一定的兼容性和靈活性，且采用盲孔設置，防止形成電磁孔洞泄露。

在本發明較佳的實施例中，上述電磁屏蔽機柜框架的所述立柱和/或所述橫梁和/或所述縱梁上預設有加工孔。