[發(fā)明專利]一種化學(xué)機(jī)械拋光清洗液及使用方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010634290.0
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN113881510A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 卞鵬程;崔曉坤
• 申請（專利權(quán)）人: 萬華化學(xué)集團(tuán)電子材料有限公司
• 主分類號: C11D1/14
• 分類號: C11D1/14;C11D1/22;C11D1/72;C11D1/722;C11D1/78;C11D3/60;C11D3/06;C11D3/20;C11D3/33;C11D3/36;C11D3/37
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1.一種化學(xué)機(jī)械拋光清洗液，包括質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為1％～35％的絡(luò)合劑、0.05％～2％的表面活性劑、0.1～10％的潤濕劑、pH調(diào)節(jié)劑、余量為水。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械拋光清洗液，其特征在于，包括質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為2％～30％的絡(luò)合劑、0.1％～1％的表面活性劑、0.5～5％的潤濕劑、pH調(diào)節(jié)劑、余量為水。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的化學(xué)機(jī)械拋光清洗液，其特征在于，所述的絡(luò)合劑選自乙酸、丙酸、草酸、丙二酸、丁二酸、檸檬酸、磷酸、乙二胺四乙酸、2-膦酸丁烷-1，2，4-三羧酸、氨基三甲叉膦酸、羥基乙叉二膦酸、乙二胺四甲叉膦酸中的一種或多種；優(yōu)選地，所述的絡(luò)合劑為磷酸和/或檸檬酸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的化學(xué)機(jī)械拋光清洗液，其特征在于，所述表面活性劑選自陰離子表面活性劑和/或非離子表面活性劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)機(jī)械拋光清洗液，其特征在于，所述陰離子表面活性劑選自烷基苯磺酸、烷基芳烴磺酸、烷基硫酸、烷基芳烴硫酸、磷酸乙酯、磷酸丁酯、磷酸辛酯中的一種或多種；所述非離子表面活性劑選自烷基聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧丙烯共聚物中的一種或多種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的化學(xué)機(jī)械拋光清洗液，其特征在于，所述的潤濕劑選自乙二醇、聚乙二醇、乙二醇單乙醚、聚乙烯醇、丙二醇、甘油中的一種或多種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的化學(xué)機(jī)械拋光清洗液，其特征在于，所述pH調(diào)節(jié)劑選自HNO3、無機(jī)氨或有機(jī)胺，所述調(diào)節(jié)后清洗液的pH范圍為1～5，優(yōu)選地，所述清洗液的pH范圍為1～3。

8.權(quán)利要求1-7任一項所述的化學(xué)機(jī)械拋光清洗液的使用方法，所述的清洗液可以通過調(diào)節(jié)稀釋比例，同時滿足對化學(xué)機(jī)械拋光后晶圓片和拋光墊的清洗。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的化學(xué)機(jī)械拋光清洗液的使用方法，其特征在于，所述的清洗液，使用去離子水稀釋10～30倍，可滿足對化學(xué)機(jī)械拋光后晶圓片的清洗。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的化學(xué)機(jī)械拋光清洗液的使用方法，其特征在于，所述的清洗液，使用去離子水稀釋50～80倍，可滿足對化學(xué)機(jī)械拋光后拋光墊的清洗。