[發(fā)明專利]高精度鍵合頭定位方法及設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010633746.1 | 申請日: | 2020-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN112185870A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄧江汶;容忠尚;施會豐 | 申請(專利權(quán))人: | 先進科技新加坡有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
| 地址: | 新加坡義*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高精度 鍵合頭 定位 方法 設(shè)備 | ||
1.一種將管芯安裝于鍵合點的方法,所述方法包括以下步驟:
用鍵合頭拾取管芯,所述鍵合頭包括用于夾持所述管芯并將所述管芯鍵合于所述鍵合點的夾頭;
當(dāng)所述夾頭夾持所述管芯時,使用第一光學(xué)系統(tǒng)觀察并確定所述管芯相對于所述鍵合頭的位置和方向;
當(dāng)?shù)诙鈱W(xué)系統(tǒng)的焦平面被配置為與所述第二光學(xué)系統(tǒng)相距第一距離時,使用所述第二光學(xué)系統(tǒng)觀察并確定所述鍵合點的位置和方向;
將所述鍵合頭移動到所述第二光學(xué)系統(tǒng)附近,并且當(dāng)所述第二光學(xué)系統(tǒng)的焦平面被配置為與所述第二光學(xué)系統(tǒng)相距第二距離時,使用所述第二光學(xué)系統(tǒng)觀察并確定所述鍵合頭的位置和方向,所述第二距離不同于所述第一距離;然后
在將所述管芯放置在所述鍵合點之前,調(diào)整所述管芯的位置和方向以校正所述管芯與所述鍵合點之間的相對偏移量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述鍵合頭包括:第一基準標記,用于指示所述第一光學(xué)系統(tǒng)能夠觀察到的所述管芯的位置和方向;以及第二基準標記,其與所述第一基準標記相分離并用于指示所述第二光學(xué)系統(tǒng)能夠觀察到的所述鍵合頭的位置和方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中,所述第一光學(xué)系統(tǒng)捕獲的圖像包括所述管芯和所述第一基準標記,所述第二光學(xué)系統(tǒng)捕獲的圖像分別包括所述第二基準標記和所述鍵合點。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中,所述第二基準標記居中位于所述鍵合頭內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中,所述第一基準標記位于所述夾頭上,并設(shè)置為當(dāng)所述夾頭夾持所述管芯時對所述第一光學(xué)系統(tǒng)可見。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其中,通過仿射變換,所述鍵合頭上的所述第二基準標記與所述夾頭上的所述第一基準標記垂直相關(guān)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中,位于所述第二距離處的所述第二光學(xué)系統(tǒng)的所述焦平面基本上與所述第二基準標記處于相同高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述鍵合頭還包括構(gòu)造于所述鍵合頭內(nèi)的光學(xué)組件,用于將所述第二光學(xué)系統(tǒng)的所述焦平面配置于所述第二距離處。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中,所述鍵合頭包括中空空間,用于形成從所述第二光學(xué)系統(tǒng)到構(gòu)造于所述鍵合頭內(nèi)的所述光學(xué)組件的光路。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中,所述光學(xué)組件包括分光器和反射鏡。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中,所述反射鏡還涂覆有用于指示所述鍵合頭的位置和方向的基準標記。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中,所述光學(xué)組件包括聚光鏡,所述聚光鏡將光線匯聚到位于所述鍵合頭上的基準標記上,所述基準標記用于指示所述鍵合頭的位置和方向。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述第二光學(xué)系統(tǒng)還包括光學(xué)組件,其被構(gòu)造為將所述第二光學(xué)系統(tǒng)的焦平面配置于所述第二距離處。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中,所述光學(xué)組件將至少兩種不同波長的光聚焦于距所述第二光學(xué)系統(tǒng)第一距離和第二距離處的所述兩個焦平面上。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中,所述第一距離處于用于指示所述鍵合頭的位置和方向的基準標記的高度,所述第二距離處于所述鍵合點的高度。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中,所述光學(xué)組件包括具有軸向色差的聚光鏡。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





