[發明專利]一種柔性透明顯示屏的回流焊工藝

在審

• 申請號: 202010632065.3
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN111697118A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 熊木地;劉耀;全日龍
• 申請（專利權）人: 大連集思特科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L21/67;H01L33/62
• 代理公司: 大連東方專利代理有限責任公司 21212
• 代理人: 姜玉蓉;李洪福

本發明公開了一種柔性透明顯示屏的回流焊工藝，包括：將柔性透明顯示屏基板對齊固定在特定治具上；按照柔性透明顯示屏基板的電路圖紙制作所需的一定厚度的鋼網，將鋼網安裝在印刷機中；將鋼網與柔性透明顯示屏基板對齊并進行錫膏印刷；檢查錫膏印刷狀態如果滿足要求則進行下一步；將柔性透明顯示屏基板輸送至自動化貼片機進行LED芯片貼裝；檢查LED芯片貼裝是否滿足要求如果滿足則進行下一步；再將貼裝完LED芯片的柔性透明顯示屏基板輸送至回流爐進行回流焊、從而固化焊錫膏；對冷卻后的柔性透明顯示屏基板進行焊接狀態檢測，如果焊接狀態滿足要求則進行下一步；將FPC貼裝在柔性透明顯示屏基板上并進行上電測試。

技術領域

本發明涉及柔性透明顯示屏技術領域，尤其涉及一種柔性透明顯示屏的回流焊工藝。

背景技術

柔性透明顯示屏已經進入快速的發展階段并深受市場的青睞，其透明性與輕巧性是突出的特點。柔性透明顯示屏由于其基材的溫度特性，生產工藝一般采用點膠的方式將LED芯片貼裝在導電基材上。但是由于LED芯片引腳尺寸的減小，普通的點膠機不能滿足其精度要求，進口的點膠機與點膠頭價格非常昂貴，所以急需一種效率高、成本低的加工工藝。

發明內容

根據現有技術存在的問題，本發明公開了一種柔性透明顯示屏的回流焊工藝，包括如下方式：

將柔性透明顯示屏基板對齊固定在特定治具上；

按照柔性透明顯示屏基板的電路圖紙制作所需的一定厚度的鋼網，將鋼網安裝在印刷機中；

將鋼網與柔性透明顯示屏基板對齊并進行錫膏印刷；

檢查錫膏印刷狀態如果滿足要求則進行下一步；

將柔性透明顯示屏基板輸送至自動化貼片機進行LED芯片貼裝；

檢查LED芯片貼裝是否滿足要求如果滿足則進行下一步；

再將貼裝完LED芯片的柔性透明顯示屏基板輸送至回流爐進行回流焊、從而固化焊錫膏；

對冷卻后的柔性透明顯示屏基板進行焊接狀態檢測，如果焊接狀態滿足要求則進行下一步；

將FPC貼裝在柔性透明顯示屏基板上并進行上電測試。

進一步的，所述特定治具為采用合成石或鋁合金材料的帶有若干凹槽的托盤治具，其中在凹槽中填充有固定柔性透明顯示屏基板的硅膠，所述托盤治具上設置有用于定位對齊柔性透明顯示屏基板的邊框線和MARK點。

進一步的，所述特定治具為表面平整的負壓吸附治具，采用負壓吸附方式將柔性透明顯示屏基板固定在負壓吸附治具上，其中負壓吸附治具上刻有柔性透明顯示屏的邊框線。

進一步的，所述特定治具為采用合成石或鋁合金材料的第二托盤治具，第二托盤治具的底部設置有底座，所述第二托盤治具的端部設置有定位孔，所述底座的端部設置有定位銷，在柔性透明顯示屏基板對應的位置設置有定位孔，通過定位孔和定位銷將柔性透明顯示屏基板穩固在帶有凹槽的第二托盤治具上，其中凹槽中設置有用于固定柔性透明顯示屏基板的填充硅膠。

進一步的，所述錫膏為低溫錫膏。

由于采用了上述技術方案，本發明提供的一種柔性透明顯示屏的回流焊工藝，該過程采用回流焊工藝對柔性透明顯示屏進行加工，可以大大提高生產的效率，由現有的成熟回流焊工藝可以滿足超小焊盤的印刷與焊接。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明中柔性透明顯示屏回流焊工藝流程圖；