[發明專利]全自動芯片燒錄設備

在審

• 申請號: 202010630978.1
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN111674925A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 劉子康;劉全保
• 申請（專利權）人: 蘇州欣華銳電子有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65G47/22
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陶純佳

1.全自動芯片燒錄設備，其包括工作平臺，所述工作平臺安裝于機箱頂面，所述工作平臺上設有芯片上料裝置、芯片燒錄裝置、芯片收料裝置以及芯片轉運輸送裝置，芯片轉運輸送裝置在所述芯片上料裝置與芯片燒錄裝置之間、以及芯片燒錄裝置與芯片收料裝置之間實現芯片的轉運輸送，其特征在于：所述芯片燒錄裝置包括n組個燒錄器和呈圓筒狀的燒錄基座，所述呈圓筒狀的燒錄基座通過第一旋轉驅動機構可旋轉地安裝于所述工作平臺上且所述燒錄基座的旋轉中心軸垂直于所述工作平臺，所述呈圓筒狀的燒錄基座的頂部平面上沿其圓周向均勻分布設置有所述n組燒錄器，其中n≥2個。

2.根據權利要求1所述的全自動芯片燒錄設備，其特征在于：所述呈圓筒狀的燒錄基座包括支撐框架、和三者同心設置的頂板、底板、燒錄轉接板，所述支撐框架豎直地與所述頂板的底面、底板的頂面固接，所述燒錄轉接板固裝于所述頂板的頂面，所述頂板上沿圓周向均布開設有n個燒錄器安裝孔，所述燒錄轉接板上開設n對插孔且每對所述插孔均與一所述燒錄器安裝孔上下對應，每對所述插孔均包括第一插孔和第二插孔且所述第一插孔與該對插孔上下對應的燒錄器安裝孔上下聯通、第二插孔位于該燒錄器安裝孔的徑向外側，上下對應的每對插孔、每一燒錄器安裝孔形成一燒錄器安裝結構用于裝配一組所述燒錄器，每組所述燒錄器均包括一燒錄座和一燒錄模組，所述燒錄座底部具有第一插腳和第二插腳，所述燒錄模組安裝于所述燒錄器安裝孔內，所述燒錄座固裝于所述燒錄轉接板上且所述第一插腳插入第一插孔后與下方燒錄器安裝孔內的燒錄模組連接、第二插腳插入所述第二插孔內后與頂板抵緊接觸。

3.根據權利要求2所述的全自動芯片燒錄設備，其特征在于：所述頂板、底板的外周通過周向的側壁板圍合封閉，且所述側壁板與所述支撐框架固接；所述燒錄基座還包括頂部支撐板，所述頂板呈圓環狀，所述頂板的內周面上沿周向均布設有朝徑向內側延伸的凸緣，所述頂部支撐板包括圓環狀本體，所述圓環狀本體的外周均布設有朝徑向外側延伸的并與所述頂板的凸緣一一對應的支撐臂，所述支撐臂與所述凸緣緊固連接。

4.根據權利要求1～3中任一所述的全自動芯片燒錄設備，其特征在于：所述芯片轉運輸送裝置包括基底座、旋轉架和芯片吸取機構，所述基底座固裝于所述工作平臺上，所述芯片上料裝置、芯片燒錄裝置以及芯片收料裝置分別安裝于所述基底座的縱向前側、縱向后側以及橫向左側；所述旋轉架通過第二旋轉驅動機構可轉動地安裝于所述基底座上，所述旋轉架具有四個呈十字形分布的懸臂，四個所述懸臂沿逆時針方向依次分別為第一懸臂、第二懸臂、第三懸臂和第四懸臂，所述第一懸臂、第二懸臂、第三懸臂上分別安裝有一組芯片吸取機構，所述第二旋轉驅動機構能夠帶動所述旋轉架以及設置于旋轉架上的芯片吸取機構整體按90°的旋轉角度順時針或逆時針轉動從而任一所述芯片吸取機構均能夠在芯片上料裝置、燒錄裝置以及芯片收料裝置之間實現芯片的吸取、放置以及轉運輸送，當任一組芯片吸取機構隨著旋轉架轉動至基底座的縱向后側時所述燒錄裝置上的任一燒錄器均能位于該芯片吸取機構的正下方。

5.根據權利要求4所述的全自動芯片燒錄設備，其特征在于：所述基底座的縱向后側端部安裝有芯片壓緊機構，所述芯片壓緊機構包括升降氣缸和壓板，所述升降氣缸固裝于所述基底座的縱向后側端的頂部且所述升降氣缸的導桿豎直朝上，所述壓板懸挑固裝于所述升降氣缸的導桿端部且所述壓板位于所述芯片燒錄裝置的上方。

6.根據權利要求5所述的全自動芯片燒錄設備，其特征在于：本發明的芯片燒錄設備還包括芯片檢測調整裝置，所述芯片檢測調整裝置包括視覺檢測機構和芯片調節機構，所述視覺檢測機構安裝于所述旋轉架的第四懸臂上，所述基底座的橫向右側端部上安裝有所述芯片調節機構；所述視覺檢測機構能夠隨著旋轉架旋轉并能位于所述芯片調節機構的正上方；所述視覺檢測機構包括檢測攝像機與檢測光源；所述檢測攝像機、檢測光源上下正對地安裝于所述旋轉架的第四懸臂上；所述芯片調節機構包括芯片承載件以及旋轉電機，所述芯片承載件具有芯片容納腔，所述基底座的橫向右側端部上懸挑安裝有一承托板，所述芯片承載件通過轉動連接件可旋轉地安裝于所述承托板上，所述旋轉電機固裝于所述承托板的底部，所述旋轉電機的輸出軸自下而上貫穿所述轉動連接件后與所述芯片承載件底部固接。