[發明專利]一種芝麻與半夏間作套種方法

在審

• 申請號: 202010630145.5
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN111657072A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 高樹廣;李偉峰;王瑞霞;徐博涵;張艷麗;徐東陽;張春花;聞亞美;孫妍;孫玉霞;秦速滑;楊光宇
• 申請（專利權）人: 周口市農業科學院
• 主分類號: A01G22/00
• 分類號: A01G22/00;A01G22/25
• 代理公司: 西安銘澤知識產權代理事務所(普通合伙) 61223
• 代理人: 崔瑞迎

1.一種芝麻與半夏間作套種方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1，選種、整地，

選種：選擇無霉變、無損傷、直徑為0.5-2.5cm的半夏塊莖做種，選擇高產、穩產、抗病、耐漬、抗倒伏的單桿芝麻品種；

整地：選擇土壤疏松、排灌條件好、濕潤肥沃的沙質壤土，種植前3-5d鋤草，深翻土壤表層15-25cm，施加底肥，半夏起壟種植，田塊四周挖寬度25-35cm，深度20-30cm的排水溝；

S2，半夏種植，

播種前用殺菌劑浸泡半夏種莖1.5-2.5h，早春3月底4月初，當平均氣溫達到10-25℃時即可播種，播種行距為15-20cm，株距為3-6cm，在壟上進行條播，播種深度為5-8cm，以“品”字形進行擺種，覆土后鎮壓；

播種完成后進行半夏追肥、中耕除草、水肥管理；

S3，芝麻種植和追肥，

S3.1，芝麻播種：芝麻播種前5-7天進行曬種，曬種2-3天后用25％多菌靈可濕性粉劑進行拌種，拌勻后晾干，5月中旬進行芝麻播種，芝麻進行條播，播種在1-1.5m寬壟兩側的半腰處；

S3.2，芝麻間定苗：芝麻長出2-3對真葉時進行第一次間苗，把苗子疏開，長出第4-5對真葉時進行定苗，株距15-20cm；

種植后進行芝麻追肥；

S4，分別對半夏和芝麻進行病蟲害防治，然后在8月中下旬采收芝麻，9月下旬，收獲半夏。

2.如權利要求1所述的芝麻與半夏間作套種方法，其特征在于，S1中，所述底肥為腐熟農家肥和復合肥中的一種。

3.如權利要求2所述的芝麻與半夏間作套種方法，其特征在于，所述腐熟農家肥施用量為22.5-30t/hm²；

所述復合肥為N∶P∶K＝15∶15∶15，且施用量為375-450kg/hm²。

4.如權利要求1所述的芝麻與半夏間作套種方法，其特征在于，S1中，起壟使壟面寬1-1.5m，壟高15-25cm，壟間距35-45cm。

5.如權利要求1所述的芝麻與半夏間作套種方法，其特征在于，S2中，所述半夏追肥過程為：齊苗時進行第1次追肥，在珠芽形成后進行第2次追肥，第2次追肥28-32天后進行第3次追肥，第3次追肥18-22天后進行第4次施肥；

上述第1次追肥施用人畜糞水按照1:3-4的混合肥1.2-1.5t//hm²；

上述第二次追肥施用人畜糞水按照1:3-4的混合肥2-3t//hm²；

上述第3次追肥施用土雜肥1.2-1.5t//hm²；

上述第4次追肥施用餅肥400-600kg/hm²、過磷酸鈣200-300kg/hm²、硫酸鉀150-200kg/hm²。

6.如權利要求1所述的芝麻與半夏間作套種方法，其特征在于，S3.1中，多菌靈可濕性粉劑和芝麻種子拌種質量比為1-2∶25。

7.如權利要求1所述的芝麻與半夏間作套種方法，其特征在于，S3中，所述芝麻追肥過程為：芝麻現蕾后在兩壟之間的溝中央按每90-100kg/hm²追施尿素，盛花期噴施葉面肥。

8.如權利要求7所述的芝麻與半夏間作套種方法，其特征在于，所述葉面肥為1％尿素液、0.3-0.4％磷酸二氫鉀液和0.1％硼肥中的一種。

9.如權利要求1所述的芝麻與半夏間作套種方法，其特征在于，S4中，所述半夏病蟲害防治具體為：

防治根腐病用甲基托布津可濕性粉劑和硫酸亞鐵灌根中的一種；

防治葉斑病用代森錳鋅可濕性粉劑，速克靈可濕性粉劑，波爾多液、硫酸銅、石灰和水混合噴霧中的一種；

防治病毒病用病毒A400倍液噴霧、植病靈乳劑800倍液噴霧和83增抗劑中的一種；

防治紅天蛾用高效蘇云金桿菌殺蟲劑、愛福丁乳油、殺滅菊酯中的一種。

10.如權利要求1所述的芝麻與半夏間作套種方法，其特征在于，S4中，所述苗期防治為：在芝麻定苗前選用井岡·多菌靈、吡蟲啉、溴氰菊酯乳油噴霧防治芝麻莖點枯病、枯萎病、葉斑病、病毒病及蚜蟲、棉鈴蟲和甜菜夜蛾；

所述花期防治為：芝麻以莖點枯病、枯萎病、棉鈴蟲、甜菜夜蛾為主防對象，首先用苯甲·嘧菌酯懸乳劑、氯氟氰菊酯乳油、吡蟲啉噴霧防治，7-10d之后再用戊唑醇可濕性粉劑、三唑酮可濕性粉劑、甲氨基阿維菌素和甲氰菊酯乳油中的一種進行第二次噴霧防治。