[發(fā)明專利]一種低剖面雙極化天線、陣列天線及無線通信設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010629631.5
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN111987435B
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 章秀銀;李廣偉;楊圣杰;趙小蘭;徐慧俊;楊波;伍尚坤;高永振;高霞
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué);京信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q5/28;H01Q21/00;H01Q1/36
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 王東東

1.一種低剖面雙極化天線，其特征在于，包括由上至下依次分布的，第一金屬層、第一介質(zhì)基板、第二金屬層、第二介質(zhì)基板、第三金屬層、第三介質(zhì)基板及第四金屬層；

第一金屬層設(shè)置雙極化微帶天線單元；

第三金屬層設(shè)置雙極化饋電網(wǎng)絡(luò)；

第二金屬層是雙極化微帶天線單元的參考地平面，第四金屬層為雙極化饋電網(wǎng)絡(luò)的參考地平面；

所述雙極化饋電網(wǎng)絡(luò)具體為一驅(qū)二天線子單元饋電網(wǎng)絡(luò)，每個(gè)天線子單元饋電網(wǎng)絡(luò)包括+45°饋電網(wǎng)絡(luò)及-45°饋電網(wǎng)絡(luò)，兩個(gè)+45°饋電網(wǎng)絡(luò)分別與第一一分二功分器的兩個(gè)輸出端連接，第一一分二功分器的輸入端設(shè)置激勵(lì)端口；

兩個(gè)-45°饋電網(wǎng)絡(luò)分別與第二一分二功分器的兩個(gè)輸出端連接，第二一分二功分器的輸入端設(shè)置激勵(lì)端口，所述+45°饋電網(wǎng)絡(luò)及-45°饋電網(wǎng)絡(luò)的兩端設(shè)置金屬化過孔，饋電線通過金屬化過孔穿過第二金屬層與雙極化微帶天線單元連接；

所述雙極化天線單元包括兩個(gè)天線子單元，兩個(gè)天線子單元的結(jié)構(gòu)尺寸相同，所述天線子單元包括方形貼片，所述方形貼片的四個(gè)邊開有半圓形缺口，半圓形缺口設(shè)置饋電圓盤進(jìn)行側(cè)邊耦合饋電，利用耦合饋電的方式，拓寬天線的帶寬，滿足5G毫米波頻段的帶寬要求。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低剖面雙極化天線，其特征在于，所述饋電圓盤的中心位置設(shè)置金屬化過孔與雙極化饋電網(wǎng)絡(luò)連接，實(shí)現(xiàn)對饋電圓盤的饋電。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低剖面雙極化天線，其特征在于，相鄰兩個(gè)天線子單元的距離為0.5個(gè)波長。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低剖面雙極化天線，其特征在于，所述第二金屬層設(shè)置與第一金屬層相對應(yīng)的金屬化過孔，饋電線穿過該金屬化過孔與第一金屬層連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種低剖面雙極化天線，其特征在于，第二金屬層在金屬化過孔的相應(yīng)位置挖去了圓盤，避免金屬化過孔與天線地短路。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低剖面雙極化天線，其特征在于，第一介質(zhì)基板的厚度為38mil，第二介質(zhì)基板及第三介質(zhì)基板的厚度小于八分之一波長。

7.一種由權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)低剖面雙極化天線構(gòu)成的陣列天線，其特征在于，包括N個(gè)低剖面雙極化天線，N為自然數(shù)。

8.一種無線通信設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求7所述的陣列天線。