[發明專利]一種柔性線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202010629339.3
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111741598A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 巫少峰;鄧宏平;黃永富
• 申請（專利權）人: 蘇州市華揚電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種柔性線路板及其制作方法，所述柔性線路板采用透明的聚酯薄膜作為基材，所述柔性線路板腐蝕銅箔形成電路時，正反面分別預留對應的透光區；所述柔性線路板背面的透光區處焊接固定有LED燈；當柔性線路板通電時，所述LED燈的燈光可直接透過透明的聚酯薄膜照射到柔性線路板的正面；本發明所述的柔性線路板通過以透明的聚酯薄膜作為基材，使得設計燈的光可直接透過透明的聚酯薄膜照射到柔性線路板的正面，無需在柔性線路板上沖透光孔，減少了生產流程，提高了生產效率且降低了成本。

技術領域

本發明涉及電子產品領域，尤其是一種無需在柔性線路板上沖透光孔，減少了生產流程的柔性線路板及其制作方法。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞；為了節省柔性線路板的空間，LED燈一般設置在柔性線路板的背面，但光需要透到柔性線路板的正面，如圖1和2所示，現有柔性線路板通常選用聚酰亞胺11作為基材，然而聚酰亞胺11一般為黃色透光性差，需在柔性線路板腐蝕電路時在背面預留鉆孔區13，并在鉆孔區13處鉆取通孔12，再在通孔12內安裝LED燈；現有的柔性線路板的制作方法如下：

S1:下料: 按要求使用開料機開對應的尺寸基材；

S2:鉆導電孔4: 按程式在基材上鉆導電孔4；

S3:孔內鍍銅:將導電孔4內鍍銅使上下導通；

S4:布置線路: 按工單要求在基材正反面貼附銅箔并腐蝕銅箔形成線路，同時,在基材正面銅箔區域預留鉆孔區13；

S5:CVL（覆蓋膜）貼合: 將已做好的CVL貼到已做好線路的基材上；

S6:CVL壓合: 將已貼好的CVL的產品(即已貼上CVL的基材)按要求參數用快壓機進行壓合；

S7:烘烤: 將已壓好CVL的產品按要求的溫度和時間用烤箱進行烘烤(即固化)；

S8:打定位孔：按程式將后工序需要的定位孔打出；

S9:表面處理:按要求在銅面做表面處理；

S10:補強貼合：按要求將對應厚度的補強貼到產品對應的區域；

S11:補強壓合：將已貼好補強的產品按要求參數用快壓機進行壓合；

S12:補強烘烤：將壓好補強的產品按要求溫度和時間用烤箱進行烘烤（即固化）；

S13:沖孔：用模具在鉆孔區13沖出需透光的通孔12；

S14:打件：將LED燈焊接固定到通孔12內；

S15:貼膠：將對應的膠貼到產品上；

S16:成型: 將產品成型成設定形狀。

上述柔性線路板的制作方法存在工序較多，生產效率低、成本高的問題。

為此,我們研發了一種無需在柔性線路板上沖透光孔，減少了生產流程的柔性線路板及其制作方法。

發明內容

本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種無需在柔性線路板上沖透光孔，減少了生產流程的柔性線路板及其制作方法。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種柔性線路板，其采用透明的聚酯薄膜作為基材，所述柔性線路板腐蝕銅箔形成電路時，正反面分別預留對應的透光區；所述柔性線路板背面的透光區處焊接固定有LED燈；當柔性線路板通電時，所述LED燈的燈光可直接透過透明的聚酯薄膜照射到柔性線路板的正面。

優選地，包含以下步驟：