[發明專利]一種貼片式電子皮膚單元和貼片式電子皮膚在審
| 申請號: | 202010628891.0 | 申請日: | 2020-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN111854591A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 黃睿;劉培超;郎需林;鄒良俞 | 申請(專利權)人: | 深圳市越疆科技有限公司 |
| 主分類號: | G01B7/02 | 分類號: | G01B7/02 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人: | 郭燕;彭家恩 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區桃源街道福*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 貼片式 電子 皮膚 單元 | ||
1.一種貼片式電子皮膚單元,其特征在于,包括:
電極層,所述電極層能夠與接近的導體構成電容;
第一基材層,所述電極層設置于所述第一基材層上;和
電極引腳,所述電極引腳一端與所述電極層電連接,所述電極引腳另一端用于連接檢測電路,所述檢測電路用于生成表征所述電容或其變化量的電信號;
其中,所述電極層和所述第一基材層為柔性結構。
2.如權利要求1所述的貼片式電子皮膚單元,其特征在于,所述電極層包括導電片;
或者所述電極層包括附著片以及設置在所述附著片上的導電膜。
3.如權利要求2所述的貼片式電子皮膚單元,其特征在于,所述電極層還包括導電補強層,所述導電補強層為導電物質或者包括導電物體;
所述導電補強層設置在所述導電片的上表面或者下表面,并且所述導電物質與所述導電片電連接;或者所述導電補強層設置在所述導電膜的表面上,并且所述導電補強層與所述導電膜電連接。
4.如權利要求3所述的貼片式電子皮膚單元,其特征在于,所述電極引腳與所述導電補強層電連接。
5.如權利要求3所述的貼片式電子皮膚單元,其特征在于,所述導電補強層包括具有柵格結構的金屬網,所述金屬網均勻覆蓋于所述導電片或所述導電膜上。
6.如權利要求5所述的貼片式電子皮膚單元,其特征在于,所述金屬網設置在所述導電片的上表面或者所述金屬網設置在所述導電片與第一基材層之間,并且所述金屬網與所述導電片電連接;或者所述金屬網設置在所述導電膜的表面上并與所述導電膜電連接;
所述電極引腳與所述金屬網連接。
7.如權利要求3所述的貼片式電子皮膚單元,其特征在于,所述導電補強層包括柔性的第二基材層以及嵌入在所述第二基材層內的金屬網,并且所述金屬網的一面設置在所述第二基材層的表面形成一個導電面;
所述第二基材層設置在所述導電片的上表面或者所述第二基材層設置在所述導電片與第一基材層之間,并且所述導電面與所述導電片電連接;或者所述第二基材層設置在所述導電膜的表面上,并且所述導電面與所述導電膜電連接;
所述電極引腳與所述金屬網電連接。
8.如權利要求1所述的貼片式電子皮膚單元,其特征在于,還包括熱塑層,所述熱塑層構造在所述電極層上。
9.如權利要求2所述的貼片式電子皮膚單元,其特征在于,還包括柔性的粘貼層,所述粘貼層設置在所述第一基材層的下表面上;所述粘貼層包括粘性物質,用于粘貼在待固定物體上;
所述電極引腳上端與所述導電片或者導電膜電連接,下端穿過所述第一基材層設置在該第一基材層的外部。
10.如權利要求2所述的貼片式電子皮膚單元,其特征在于,所述第一基材層的表面上設置有電極片,所述電極片和所述導電片或者所述導電膜電連接,所述電極引腳設置在所述第一基材層表面上并且一端與所述電極片電連接,另一端設置在所述第一基材層外部。
11.如權利要求10所述的貼片式電子皮膚單元,其特征在于,所述第一基材層為復合結構,包括上層和下層,所述電極片設置在所述上層和下層之間,所述上層還設有用于所述電極片透過的通孔,所述電極片上端透過所述通孔和所述導電片或者所述導電膜電連接,所述電極引腳設置在上層和下層之間,并且一端與所述電極片電連接,另一端設置在所述第一基材層外部。
12.如權利要求7所述的貼片式電子皮膚單元,其特征在于,所述第一基材層上設置有電極片,所述電極片和所述金屬網或者金屬網形成的導電面電連接,所述電極引腳設置在所述第一基材層上并且一端與所述電極片電連接,另一端設置在所述第一基材層外部。
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