[發明專利]一種激光器系統及激光加工設備

有效

• 申請號: 202010628763.6
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111916994B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 呂張勇;師騰飛;陳文才;邱小兵;蔣峰
• 申請（專利權）人: 蘇州創鑫激光科技有限公司;深圳市創鑫激光股份有限公司
• 主分類號: H01S5/042
• 分類號: H01S5/042;H01S5/06;H01S5/068
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 許銓芬

1.一種半導體激光器系統，其特征在于，包括：

雙波長激光生成模塊，其輸入端用于接收雙波長泵浦光，其輸出端用于生成雙波長激光；

雙波長激光輸出模塊，其輸入端與所述雙波長激光生成模塊的輸出端連接，用于輸出所述雙波長激光；

功率控制模塊，其檢測端與所述雙波長激光輸出模塊連接，其控制端與所述雙波長激光生成模塊連接，所述功率控制模塊用于根據從所述雙波長激光輸出模塊檢測到的光電信號控制所述雙波長激光輸出模塊的輸出功率；其中，

所述功率控制模塊包括：

供電電源，其輸出端與所述雙波長激光生成模塊連接，其輸入端連接至市電，用于為所述雙波長激光生成模塊供電，

光電探測模塊，用于檢測所述雙波長激光輸出模塊所輸出的雙波長激光的光電信號，

總控制板，其檢測端與所述光電探測模塊連接，用于獲取所述光電信號，其控制端與所述供電電源連接，用于控制所述供電電源的電流，所述總控制板用于根據所述光電信號獲取所述半導體激光器系統的輸出功率，并根據所述輸出功率和預設功率的對比結果，調整所述供電電源的電流，以控制所述半導體激光器系統的輸出功率，其中，所述半導體激光器系統的輸出激光的光電信號與所述半導體激光器系統的輸出功率線性相關。

2.根據權利要求1所述的半導體激光器系統，其特征在于，

所述雙波長激光生成模塊包括：

至少一個雙波長泵源，所述雙波長泵源用于輸出兩種不同中心波長的泵浦光，

雙波長泵光合束器，其輸入端與所述雙波長泵源的輸出端連接，

接點封裝模塊，用于連接所述雙波長泵源輸出端的光纖和所述雙波長泵光合束器輸入端的光纖。

3.根據權利要求2所述的半導體激光器系統，其特征在于，所述雙波長泵源所輸出的泵浦光的中心波長為920nm和975nm，或者，915nm和940nm。

4.根據權利要求1所述的半導體激光器系統，其特征在于，所述雙波長激光輸出模塊包括：

雙波長激光輸出頭，其輸出端用于輸出所述雙波長激光；

接點封裝玻璃管，所述雙波長激光生成模塊的輸出端的光纖和所述雙波長激光輸出頭的輸入端的光纖相接后套設在所述接點封裝玻璃管內。

5.根據權利要求4所述的半導體激光器系統，其特征在于，

所述雙波長激光生成模塊的輸出端的光纖和所述雙波長激光輸出頭的輸入端的光纖在所述接點封裝玻璃管中的光纖接點的中段剝除涂覆層后涂覆有高折射率紫外膠，所述光纖接點的兩端剝除涂覆層處涂覆有低折射率紫外膠，所述光纖接點的兩端未剝除涂覆層處通過密封固定膠與所述接點封裝玻璃管固定為一體。

6.根據權利要求5所述的半導體激光器系統，其特征在于，所述光電探測模塊設置在所述接點封裝玻璃管外側，所述光電探測模塊包括：

光電探測器固定孔，其對準所述接點封裝玻璃管內涂覆有所述高折射率紫外膠的光纖段；

光電探測器，設置在所述光電探測器固定孔內，且與所述總控制板連接。

7.根據權利要求2所述的半導體激光器系統，其特征在于，所述激光器系統還包括：

指示光模塊，用于輸出指示光源，其輸出端與所述雙波長激光生成模塊的輸入端連接；

包層光衰減器，其輸入端通過光纖與所述指示光模塊的輸出端連接，其輸出端通過光纖與所述雙波長泵光合束器的輸入端連接。

8.根據權利要求7所述的半導體激光器系統，其特征在于，所述接點封裝模塊包括：

光纖固定槽，其表面鍍設有金屬導熱材料，所述雙波長泵源的輸出端的光纖和所述雙波長泵光合束器的輸入端的光纖熔接后形成的待固定光纖，和/或，所述包層光衰減器的輸出端的光纖和所述雙波長泵光合束器的輸入端的光纖熔接后形成的待固定光纖設置在光纖固定槽中，其中，所述待固定光纖外側涂覆有密封導光膠。