[發明專利]一種電路基板保護膜貼裝裝置及貼裝方法

在審

• 申請號: 202010628060.3
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111806761A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 潘麗君;齊磊瑩
• 申請（專利權）人: 潘麗君
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02;B65B41/14;B65B41/16;B65B61/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及電路基板領域。一種電路基板保護膜貼裝裝置，包括供膜機構、拉膜機構和上頂機構；供膜機構、拉膜機構和上頂機構都固定在工作臺上；供膜機構出料口與拉膜機構相銜接；拉膜機構位于上頂機構上方并且拉膜機構與上頂機構相銜接。該裝置通過設置供膜機構保證貼裝時電路基板與保護膜之間的相對位置準確；通過設置拉膜機構和上頂機構減少保護膜的貼裝時間。

技術領域

本發明涉及電路基板領域，尤其涉及一種電路基板保護膜貼裝裝置及貼裝方法。

背景技術

電路基板產品由電路基板、定位治具和保護膜組成：定位治具固定在電路基板兩側并且與電路基板活動連接；保護膜貼裝在電路基板表面并且不與定位治具相接觸。在電路基板貼膜過程中主要包括以下的步驟：1）將電路基板和與之相連的定位治具放入存料機構中，存料機構將其搬移并且控制電路基板的輸出；2）存料機構將電路基板推移至落料機構，落料機構將電路基板的快速落料；3）電路基板落料至貼裝裝置，貼裝裝置中的供膜機構為貼膜過程輸送保護膜，并且拉膜機構和上頂機構將保護膜之間貼裝至電路基板表面；4）壓膜裝置將貼裝保護膜后的電路基板表面進行滾壓，去除電路基板與保護膜之間的氣泡并且使保護膜貼裝更加均勻；5）搬移裝置將滾壓過后的電路基板搬移至下料裝置；6）下料裝置對電路基板產品進行循環下料完成電路基板的貼膜過程。隨著電路基板行業的發展，電路基板貼膜設備也有著越來越重要的地位。

現有技術存在以下不足：1、對保護膜上料時，當切斷組件切斷保護膜后，保護膜伸出端距離保護膜壓緊端有一段距離，此段保護膜為自由段以供下一個工位機構抓取保護膜；而由于保護膜材質較軟，保護膜伸出端受到空間中空氣流通的作用會隨著空氣流通而翹曲變形，使得保護膜伸出端相對于下一工位機構的位置發生變化，從而影響保護膜貼裝的準確性。2、對電路基板進行貼裝保護膜時，由電路基板運動帶動繞在卷料滾筒上的保護膜隨之運動從而將保護膜貼裝至電路基板上；而電路基板體積較大，為了保證電路基板運動平穩，電路基板運動時只能以較低的速度運動，從而使得貼裝保護膜的過程較長，增加了保護膜的貼裝時間。

發明內容

本發明的目的是：針對上述問題，提出通過設置供膜機構保證貼裝時電路基板與保護膜之間的相對位置準確；通過設置拉膜機構和上頂機構減少保護膜的貼裝時間的一種電路基板保護膜貼裝裝置及貼裝方法。

為了實現上述的目的，本發明采用了以下的技術方案：一種電路基板保護膜貼裝裝置，該裝置包括供膜機構、拉膜機構和上頂機構；供膜機構、拉膜機構和上頂機構都固定在工作臺上；供膜機構出料口與拉膜機構相銜接；拉膜機構位于上頂機構上方并且拉膜機構與上頂機構相銜接；供膜機構用于保護膜的上料；拉膜機構用于拉出保護膜；上頂機構用于將電路基板頂起與保護膜接觸；所述拉膜機構包括拉膜機架、拉膜驅動組件、拉膜導軌組件和拉膜夾持組件；拉膜機架固定在工作臺上；拉膜驅動組件和拉膜導軌組件都固定在拉膜機架上；拉膜驅動組件與拉膜導軌組件相連接；拉膜導軌組件與拉膜夾持組件相連接；拉膜夾持組件分別與供膜機構和上頂機構相銜接；拉膜驅動組件和拉膜導軌組件用于驅動拉膜夾持組件運動；拉膜夾持組件用于夾持保護膜；所述上頂機構包括上頂氣缸、上頂底板、定位組件、定位吸盤和阻擋組件；上頂氣缸和阻擋組件都固定在工作臺上，上頂氣缸伸出端與上頂底板相連接；上頂底板與電路基板相接觸，并且上頂底板與拉膜機構相銜接；定位組件和定位吸盤都固定在上頂底板上，定位組件與電路基板定位治具相銜接；定位吸盤有多個，多個定位吸盤分別與電路基板相接觸；阻擋組件與電路基板定位治具端面相接觸；定位組件和阻擋組件用于電路基板定位治具的定位；定位吸盤用于吸住電路基板。