[發明專利]一種激光器

有效

• 申請號: 202010627013.7
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111934194B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 呂張勇;師騰飛;陳文才;朱之偉;蔣峰
• 申請（專利權）人: 蘇州創鑫激光科技有限公司;深圳市創鑫激光股份有限公司
• 主分類號: H01S5/026
• 分類號: H01S5/026;H01S5/068
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 許銓芬

本發明實施例涉及激光器設計技術領域，公開了一種激光器，包括：泵浦光生成模塊、激光輸出模塊、光功率檢測模塊和報警模塊，泵浦光生成模塊用于輸出泵浦光，激光輸出模塊的輸入端與泵浦光生成模塊的輸出端連接，用于輸出激光，光功率檢測模塊設于泵浦光生成模塊的輸出端的一側和輸入端的一側，用于檢測輸出激光功率和回返光功率，報警模塊與光功率檢測模塊連接，用于在回返光功率與輸出激光功率的比值超過預設值時輸出預警信號和/或關閉所述激光器，本發明實施例提供的激光器能夠對激光器的輸出激光和回返到激光器中的回返光進行檢測，并在功率過大時及時關閉激光器或發出預警信號，大大提高了激光器的安全性和可靠性。

技術領域

本發明實施例涉及激光器設計技術領域，特別涉及一種激光器。

背景技術

半導體激光器又稱激光二極管，是用半導體材料作為工作物質的激光器，它體積小、壽命長，并可采用簡單的注入電流的方式來泵浦，其工作電壓和電流與集成電路兼容，因而半導體激光器可與集成電路單片集成。并且還可以用高達GHz的頻率直接進行電流調制以獲得高速調制的激光輸出。其中，直接半導體激光器(DDL，Direct Diode Laser)具有電光轉換效率高、體積小和壽命長等優點，被廣泛應用于材料加工、通信、傳感等領域。

在實現本發明實施例過程中，發明人發現以上相關技術中至少存在如下問題：目前，雖然高功率直接半導體激光器被廣泛應用于激光焊接、材料熱處理、增材制造等領域，但是半導體激光器在材料加工應用時的回光問題一直沒得到有效的解決，相比于連續光纖激光器，半導體激光器輸出光纖纖芯直徑較大，材料加工應用時回返激光進入激光系統的功率也將更高，半導體激光器在材料加工時經加工件反射回返的激光不僅會導致半導體激光器輸出功率的下降，而且還會影響泵浦源及合束器等器件的可靠性，甚至導致半導體激光器失效。

發明內容

針對現有技術的上述缺陷，本發明實施例的目的是提供一種能夠檢測回返光、可靠性好的激光器。

本發明實施例的目的是通過如下技術方案實現的：

為解決上述技術問題，本發明實施例中提供了一種激光器，包括：

泵浦光生成模塊，用于輸出泵浦光；

激光輸出模塊，其輸入端與所述泵浦光生成模塊的輸出端連接，用于輸出激光；

光功率檢測模塊，其設于所述泵浦光生成模塊的輸出端的一側和輸入端的一側，用于檢測輸出激光功率和回返光功率；

報警模塊，其與所述光功率檢測模塊連接，用于在所述回返光功率與所述輸出激光功率的比值超過預設值時輸出預警信號和/或關閉所述激光器。

在一些實施例中，所述激光器系統還包括：

指示光生成模塊，用于輸出指示光源，其輸出端與所述泵浦光生成模塊的輸入端連接。

在一些實施例中，所述光功率檢測模塊包括：

反向光光電檢測模塊，其設于所述指示光生成模塊的輸入端的一側，用于接收并檢測回返光；

正向光光電檢測模塊，其設于所述泵浦光生成模塊的輸出端的一側，用于檢測所述輸出激光。

在一些實施例中，所述正向光光電檢測模塊包括：

剝模器封裝熱沉，其包括相通的正向光電探測器安裝孔和剝模器封裝玻璃管安裝孔，所述正向光電探測器安裝孔的內表面為具有一定角度的斜面且所述光電探測器安裝孔靠近所述剝模器封裝玻璃管安裝孔的一側為寬口；

正向光電探測器，其固定在所述正向光電探測器安裝孔內；

剝模器封裝玻璃管，其嵌設在所述剝模器封裝玻璃管安裝孔內，所述泵浦光生成模塊的輸出端光纖套設在所述剝模器封裝玻璃管內。