[發(fā)明專利]一種適用于電解拋光儀的鑲嵌式金相樣品及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010626663.X | 申請日： | 2020-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN111879593A | 公開（公告）日： | 2020-11-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王長波;惠愷;李玉峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 甘肅酒鋼集團宏興鋼鐵股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N1/32 | 分類號： | G01N1/32;G01N1/36;G01N1/28 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51230 | 代理人： | 鄧蕓 |
| 地址： | 735100 甘肅*** | 國省代碼： | 甘肅;62 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 適用于 電解 拋光 鑲嵌 金相 樣品 及其 制備 方法 | ||
1.一種適用于電解拋光儀的鑲嵌式金相樣品，其特征在于：包括單面有粘結(jié)性的銅箔層(1)、熱鑲嵌料層(2)及不銹鋼樣品層(3)，不銹鋼樣品層(3)上方設(shè)置有熱鑲嵌料層(2)，銅箔層(1)呈開口向右U型結(jié)構(gòu)粘接在熱鑲嵌料層(2)上側(cè)和下側(cè)，銅箔層(1)的U型結(jié)構(gòu)的下直邊段長度小于上直邊段的長度，所述不銹鋼樣品層(3)一端與銅箔層(1)的下直邊段搭接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于電解拋光儀的鑲嵌式金相樣品，其特征在于：金相樣品整體厚度為20-25mm，銅箔層(1)的厚度為0.05-0.1mm。
3.一種制備權(quán)利要求1所述適用于電解拋光儀的鑲嵌式金相樣品的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：
步驟1、把熱鑲嵌粉在鑲樣機中進行熱熔冷卻到不銹鋼樣品層(3)上，得到固定在不銹鋼樣品層(3)上的熱鑲嵌料層(2)，不銹鋼樣品層(3)和熱鑲嵌料層(2)組成熱鑲樣品；
步驟2、將磨拋處理后的熱鑲樣品倒置放置，即使含有不銹鋼樣品層(3)一側(cè)的熱鑲樣品朝上放置；
步驟3、使用剪刀剪下15*50mm規(guī)格單面可粘結(jié)的銅箔，將銅箔(1)一端固定于不銹鋼樣品層(3)端部，包裹不銹鋼樣品層(3)端部1-2mm距離，用手按壓使得銅箔(1)與不銹鋼樣品層(3)端部粘結(jié)牢靠，確保導電性；
步驟4、使用單面可粘結(jié)的銅箔(1)對熱鑲樣品進行封裝，具體是：將銅箔(1)沿熱鑲嵌料層(2)進行粘接至不銹鋼樣品層(3)對面的熱鑲嵌料層(2)一側(cè)，使得熱鑲嵌料層(2)上側(cè)的銅箔層(1)與下側(cè)的不銹鋼樣品層(3)成為導電整體。
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