[發明專利]一種新型電子設備風冷插箱

在審

• 申請號: 202010626157.0
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN111601486A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 馬迎曙;張梁娟
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 高嬌陽

本發明公開了一種新型電子設備風冷插箱，包括左側板、右側板、前導板和后導板，插箱上部安裝有多孔板、導流板和風機單元，導流板和多孔板之間形成夾角，下部安裝前插件、后插件，前插件和后插件之間安裝有背板，前導板、后導板與把手接觸的部位鑲嵌有槽板，左側板和右側板與前導板和后導板之間采用榫頭定位，該新型電子設備風冷插箱裝配精度高，通過鑲嵌鋼板，減少橫梁在插件插拔時杠桿作用力下的變形，同時提高了橫梁的耐磨性，插箱內流場均勻，保證插箱各槽位插件的良好散熱，插箱采用標準上架形式，多層插箱應用于機柜內，形成前進風后出風的Z字形風路，各插箱并行進風，避免熱量疊加，提升機柜散熱性能。

技術領域

本發明涉及一種電子插箱，具體是一種新型電子設備風冷插箱。

背景技術

隨著電子設備模塊化設計趨勢，在結構上一般采用插箱與插件配合形式，即插件形成物理模塊裝入插箱內，各個插件通過高速背板互聯互通。

目前，電子設備中常用標準風冷插箱為8U架構形式，該架構為上置導軌安裝固定插件，下置風機托盤，成熟度較高。8U插箱底部進風頂部出風，通過風機托盤將冷空氣吹入插箱槽位，空氣流經各槽位插件散熱器完成熱量交換，實現插件散熱。

由于8U插箱形式為鼓風模式會造成流經每個槽位的氣流不均勻，表象為每個槽位插件散熱出現冷熱不均；同時隨著芯片集成度和處理能力的增強，功耗越來越大，行業中很多板卡功耗已經超過120W。當機柜內安裝多層8U插箱時會出現熱量疊加，即頂層插箱的進風溫度已相對環境溫度抬高。某產品的信號處理機柜內安裝三層插箱，相同的板卡，安裝的頂層插箱和底層插箱的相同槽位上，測試結果顯示，頂層插箱的處理芯片溫升高20℃。由此可見，急需改變插箱的通風路徑，解決熱量疊加問題。同時，現有插箱多為螺釘連接，裝配精度不高，會形成插件的安裝定位精度不足。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型電子設備風冷插箱，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種新型電子設備風冷插箱，包括左側板、右側板、前導板和后導板，所述前導板和后導板均設置有兩個，左側板和右側板安裝在前導板及后導板的兩側組成框架，左側板和右側板上部一角設置有若干個通孔，插箱上部安裝有多孔板、導流板和風機單元，導流板和多孔板之間形成夾角，下部安裝前插件、后插件，前插件和后插件之間安裝有背板，前插件及后插件外側上下兩端均安裝有把手。

作為本發明進一步的方案：所述前導板和后導板均采用鋁板加工成型，保證前插件及后插件面板至背板的距離精度在0.15mm以內。

作為本發明進一步的方案：所述前導板、后導板與把手接觸的部位鑲嵌有槽板，材料局部剛強度提升約80％。

作為本發明進一步的方案：所述左側板和右側板與前導板和后導板之間采用榫頭定位，保證前導板、后導板之間的平行度和背板安裝面的平面度在0.2mm以內。

作為本發明進一步的方案：所述前導板和后導板前端均設置有助力插拔。

作為本發明進一步的方案：所述助力插拔的位置鑲嵌有鋼板，提高局部剛強度。

作為本發明進一步的方案：所述左側板、右側板、前插件、后插件、背板和導流板形成了規范的風道，在風機單元作用下，可以實現插箱下部進風，插箱后部出風，多個插箱疊加使用可形成前進風后出風的并行風路。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、通過在前導板、后導板與把手接觸的部位鑲嵌槽板，材料局部剛強度提升約80％。

2、通過在前導板和后導板前端設置助力插拔，避免VPX等較大插拔力插件提手打滑、脫鉤等問題。