[發明專利]一種電路基板供膜機構及供膜方法

在審

• 申請號: 202010625971.0
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111806760A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 潘麗君;齊磊瑩
• 申請（專利權）人: 潘麗君
• 主分類號: B65B33/02
• 分類號: B65B33/02;B65B41/16;B65B61/06;B65B41/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路基板供膜機構，其特征在于，該機構包括供膜機架（211）和固定在供膜機架（211）上的卷料滾筒（212）、供膜輥（213）、壓膜組件（214）、漲緊組件（215）、吸膜組件（216）和切斷組件（217）；供膜機架（211）固定在工作臺上；保護膜纏繞在卷料滾筒（212）上，保護膜穿過壓膜組件（214）并且分別與多根供膜輥（213）相接觸；漲緊組件（215）與保護膜接觸或者分離；吸膜組件（216）與保護膜相接觸并且吸膜組件（216）分別與切斷組件（217）和拉膜機構相銜接；切斷組件（217）位于供膜機構（21）出料口工位并且切斷組件（217）與拉膜機構相銜接；卷料滾筒（212）用于保護膜的上料；供膜輥（213）和壓膜組件（214）用于保護膜的纏繞及傳輸；漲緊組件（215）用于保護膜的保護膜切斷時漲緊；吸膜組件（216）用于吸住保護膜；切斷組件（217）用于保護膜的切斷；

所述吸膜組件（216）包括后吸膜底板（2161）、后吸膜蓋板（2162）、前吸膜底板（2163）和前吸膜蓋板（2164）；后吸膜底板（2161）和前吸膜底板（2163）都固定在供膜機架（211）上；后吸膜蓋板（2162）和前吸膜蓋板（2164）都一端與真空裝置相連接，后吸膜蓋板（2162）和前吸膜蓋板（2164）另一端分別與后吸膜底板（2161）和前吸膜底板（2163）相連接；后吸膜底板（2161）與保護膜相接觸，并且后吸膜底板（2161）與前吸膜底板（2163）相銜接；前吸膜底板（2163）與保護膜相接觸，前吸膜底板（2163）分別與切斷組件（217）和拉膜機構相銜接，并且后吸膜底板（2161）和前吸膜底板（2163）之間留有間隙。

2.根據權利要求1所述一種電路基板供膜機構，其特征在于，所述后吸膜底板（2161）包括后吸膜底板主體（21611）、后吸膜底板孔（21612）和后吸膜底板凹槽（21613）；多個后吸膜底板孔（21612）為通孔，后吸膜底板孔（21612）一端與后吸膜蓋板（2162）相銜接，后吸膜底板孔（21612）另一端與保護膜相接觸；后吸膜底板凹槽（21613）穿過后吸膜底板主體（21611）并且與前吸膜底板（2163）相銜接。

3.根據權利要求2所述一種電路基板供膜機構，其特征在于，所述后吸膜底板孔（21612）為圓形孔位。

4.根據權利要求2所述一種電路基板供膜機構，其特征在于，后吸膜底板孔（21612）分布在后吸膜底板凹槽（21613）內側。

5.根據權利要求2所述一種電路基板供膜機構，其特征在于，所述后吸膜底板凹槽（21613）寬度與保護膜寬度相同。

6.根據權利要求2所述一種電路基板供膜機構，其特征在于，后吸膜底板凹槽（21613）深度與保護膜厚度相同。

7.根據權利要求1所述一種電路基板供膜機構，其特征在于，所述前吸膜底板（2163）包括前吸膜底板主體（21631）、前吸膜底板孔（21632）和前吸膜底板凹槽（21633）；前吸膜底板孔（21632）為通孔，前吸膜底板孔（21632）一端與前吸膜蓋板（2164）相連接，前吸膜底板孔（21632）一端與保護膜相接觸；前吸膜底板凹槽（21633）有多個，多個前吸膜底板凹槽（21633）分別與拉膜機構相銜接。

8.根據權利要求1所述一種電路基板供膜機構，其特征在于，所述前吸膜底板凹槽（21633）為長方形凹槽，前吸膜底板凹槽（21633）寬度大于拉膜夾持手寬度。