[發明專利]電子產品密封防水結構、電子產品及其制作方法在審
| 申請號： | 202010625794.6 | 申請日： | 2020-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN111836500A | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發明（設計）人： | 李志強;楊開月 | 申請（專利權）人： | 禾邦電子（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/06 | 分類號： | H05K5/06;B29C65/08;B29C45/00 |
| 代理公司： | 北京市萬慧達律師事務所 11111 | 代理人： | 趙然 |
| 地址： | 215131 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子產品 密封 防水 結構 及其 制作方法 | ||
1.一種電子產品密封防水結構，其特征在于，包括第一殼體和第二殼體，所述第一殼體包括第一內圈筋和第一外圈筋，所述第二殼體包括第二內圈筋和第二外圈筋，所述第一內圈筋與所述第二內圈筋通過焊接形成內防水腔，所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通過焊接形成外防水腔。
2.根據權利要求1所述的密封防水結構，其特征在于，所述第一內圈筋具有第一內凹槽，所述第二內圈筋具有第二內凹槽，所述第一內凹槽與所述第二內凹槽通過焊接形成內出線孔，所述第一外圈筋具有第一外凹槽，所述第二外圈筋具有第二外凹槽，所述第一外凹槽與所述第二外凹槽通過焊接形成外出線孔。
3.根據權利要求2所述的密封防水結構，其特征在于，所述內出線孔、所述外出線孔之間采用同心設置。
4.根據權利要求2所述的密封防水結構，其特征在于，所述內出線孔、所述外出線孔均具有與線材可過盈配合的容置空間。
5.根據權利要求2所述的密封防水結構，其特征在于，所述內出線孔、所述外出線孔均為圓形孔。
6.根據權利要求1至5任一項所述的密封防水結構，其特征在于，所述焊接為超聲波焊接。
7.一種電子產品，其特征在于，包括根據權利要求1至6任一項所述的密封防水結構，在所述密封防水結構的內防水腔中設置功能模組。
8.根據權利要求7所述的電子產品，其特征在于，所述第一內圈筋與所述第二內圈筋通過超聲波焊接形成內防水腔，所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通過超聲波焊接形成外防水腔，所述功能模組的線材與所述內出線孔、所述外出線孔均過盈配合。
9.一種根據權利要求7所述的電子產品的制作方法，其特征在于，包括：
將所述第一殼體和所述第二殼體分別注塑成型；
將所述功能模組、所述第一殼體和所述第二殼體進行定位組裝；
在所述第一殼體的所述第一內圈筋與所述第二殼體的所述第二內圈筋之間、在所述第一殼體的所述第一外圈筋與所述第二殼體的所述第二外圈筋之間，通過焊接將所述第一殼體與所述第二殼體壓合封裝；
對所述電子產品進行防水性能檢驗。
10.一種根據權利要求8所述的電子產品的制作方法，其特征在于，包括：
對所述第一殼體和所述第二殼體分別注塑成型；
將所述功能模組及所述功能模組的線材、所述第一殼體和所述第二殼體進行定位組裝，其中對所述功能模組的線材與所述內出線孔、所述外出線孔均進行過盈配合組裝；
在所述第一殼體的所述第一內圈筋與所述第二殼體的所述第二內圈筋之間、在所述第一殼體的所述第一外圈筋與所述第二殼體的所述第二外圈筋之間，通過焊接將所述第一殼體與所述第二殼體壓合封裝；
對所述電子產品進行防水性能檢驗。
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