[發明專利]具有隔光裝置的COB顯示屏

在審

• 申請號: 202010625780.4
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111739430A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 胡頔迪
• 申請（專利權）人: 北京環宇藍博科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 許睿嶠

本發明提供了一種具有隔光裝置的COB顯示屏，其包括電路板、焊接至電路板的前側表面的多個LED芯片組。隔光裝置由不透光的材料制成，其底部固定至電路板的前側表面，頂部高于所述多個LED芯片組。所述隔光裝置具有彼此隔離的多個腔室，每個LED芯片組布置在相應的一個腔室內。由于隔光裝置的阻隔作用，位于任何一個腔室內的LED芯片組發出的光不會傳播到相鄰的腔室內，由此，相鄰的LED芯片組所發出的光不會彼此干擾，這減小了像素間串擾，提高了顯示屏的分辨率。

技術領域

本發明涉及顯示屏，尤其涉及一種具有像素間隔光裝置的COB顯示屏。

背景技術

COB顯示屏(COB：Chip On Board，板上芯片)是一種將LED芯片直接焊接在電路板上的LED顯示屏類型。與傳統的表貼式顯示屏相比，COB顯示屏可以實現更小的像素點間距，擁有更低的壞燈率。

圖1示意性示出了現有技術的COB顯示屏100的側視圖。如圖1所示，LED芯片102直接焊接在電路板101的前表面上，然后，在整個電路板101的前表面上涂覆一樹脂材料層103，封裝各LED芯片102。每個LED芯片102發出的光形成COB顯示屏100的一個像素。如果所用的樹脂材料的霧度較低，則每個像素近似于一個點光源，觀看效果不佳，因此，通常使用霧度較高的樹脂材料。如圖1的光路所示，在采用霧度較高的樹脂材料層103時，每個LED芯片102發出的光在一定角度內發散，從而近似形成一個面光源。但是，相鄰的LED芯片102形成的面光源之間會產生重疊區域，發生干擾，從而降低了COB顯示屏100的分辨率。

因此，實踐中期待提供一種消除相鄰像素間的干擾的解決方案，以提高COB顯示屏的分辨率。

發明內容

本發明提供了一種COB顯示屏，包括電路板、焊接至電路板的前側表面的多個LED芯片組，以及隔光裝置。該隔光裝置由不透光的材料制成，其底部固定至電路板的前側表面，頂部高于所述多個LED芯片組。所述隔光裝置具有彼此隔離的多個腔室，每個LED芯片組布置在相應的一個腔室內。

根據這一方案，由于隔光裝置的阻隔作用，位于任何一個腔室內的LED芯片組發出的光不會傳播到相鄰的腔室內，由此，相鄰的LED芯片組所發出的光不會彼此干擾，這減小了像素間串擾，提高了顯示屏的分辨率。

進一步，所述隔光裝置可以包括多個隔光條，每個隔光條位于相鄰的兩個LED芯片組之間；并且，在每個LED芯片組的周圍，多個隔光條首尾相連圍成所述腔室。

進一步，在每個LED芯片組的周圍，四個隔光條首尾相連圍成方形的腔室。

可選地，每個隔光條面向LED芯片組的表面可以為平面；或者，每個隔光條面向LED芯片組的表面可以為曲面。

可選地，每個隔光條從底部到頂部可以具有相同的寬度；或者，每個隔光條的寬度從底部朝向頂部可以逐漸減小。

可選地，每個隔光條面向LED芯片組的表面上可以涂覆高反光膜。

根據這一方案，光線在隔光條的表面處的反射得到增強，可提高光線出射效率。

可選地，所述腔室可以是碗狀的。

可選地，所述腔室內可以填充環氧樹脂等物質對LED芯片組進行保護，并在一定程度上改善出光效果。

根據這一方案，碗狀腔室的內表面可將來自位于碗底的LED芯片組的光線朝向上方開口的方向反射，從而進一步提高光線的出射效率。

可選地，所述隔光裝置可以與所述電路板一體形成。

可選地，所述隔光裝置可以與所述電路板分開形成，然后固定至所述電路板的前側表面。

進一步，所述COB顯示屏還包括幕罩，其固定在所述隔光裝置的頂部，且覆蓋所述多個腔室的上方開口。