[發明專利]顯示設備在審
| 申請號: | 202010625288.7 | 申請日: | 2020-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN112216721A | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發明(設計)人: | 方琪皓;金和正;樸容煥;全容濟;崔原碩 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 嚴芬;康泉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 | ||
1.一種顯示設備,包括:
顯示面板,包括顯示區域和非顯示區域;
多個信號布線,布置在所述顯示區域中;
多個扇出布線,布置在所述非顯示區域中并且電連接到所述多個信號布線;以及
多個連接布線,將所述多個信號布線連接到所述多個扇出布線,
其中,所述多個扇出布線中的一些扇出布線彼此交叉并且在平面圖中彼此重疊。
2.根據權利要求1所述的顯示設備,其中,所述顯示面板進一步包括被彎曲的彎曲區域,并且所述多個扇出布線中的所述一些扇出布線在所述顯示區域與所述彎曲區域之間的所述非顯示區域中彼此交叉。
3.根據權利要求2所述的顯示設備,其中,所述多個扇出布線中的彼此交叉的所述一些扇出布線中的一個扇出布線接觸所述信號布線,并且所述多個扇出布線中的彼此交叉的所述一些扇出布線中的另一個扇出布線接觸所述連接布線。
4.根據權利要求3所述的顯示設備,其中,所述多個扇出布線中的與所述連接布線接觸的扇出布線包括第一導電層,
其中,與所述信號布線接觸的所述扇出布線包括第二導電層,
其中,所述信號布線包括第三導電層,并且
其中,所述第二導電層設置在所述第一導電層與所述第三導電層之間。
5.根據權利要求4所述的顯示設備,其中,所述連接布線包括第四導電層,并且所述連接布線通過接觸孔電連接到所述信號布線,所述接觸孔穿過設置在所述連接布線與所述信號布線之間的絕緣層并且暴露所述信號布線的一個端部。
6.根據權利要求5所述的顯示設備,其中,所述連接布線包括:
第一部分,在第一方向上延伸;
第二部分,在與所述第一方向交叉的第二方向上從所述第一部分的一個端部延伸;以及
第三部分,在與所述第一方向相反的方向上從所述第二部分的一個端部延伸,并且
其中,所述第一部分與所述第三部分間隔開。
7.根據權利要求1所述的顯示設備,其中,所述顯示面板進一步包括被彎曲的彎曲區域、布置在所述彎曲區域的一側上的主區域以及從所述彎曲區域的另一側延伸的子區域,并且所述多個扇出布線中的所述一些扇出布線在所述子區域中彼此交叉。
8.一種顯示設備,包括顯示區域和非顯示區域,所述顯示設備包括:
第一信號布線、第二信號布線、第三信號布線和第四信號布線,布置在所述顯示區域中;
第一扇出布線、第二扇出布線、第三扇出布線和第四扇出布線,布置在所述非顯示區域中,并且分別電連接到所述第一信號布線、所述第二信號布線、所述第三信號布線和所述第四信號布線;
第一連接布線,設置在所述顯示區域中,并且將所述第一信號布線連接到所述第一扇出布線;以及
第二連接布線,設置在所述顯示區域中,并且將所述第二信號布線連接到所述第二扇出布線,
其中,所述第二扇出布線和所述第三扇出布線交叉并且在平面圖中彼此重疊。
9.根據權利要求8所述的顯示設備,包括布置在所述顯示區域中的第一像素和第二像素,
其中,所述第一信號布線和所述第二信號布線連接到所述第一像素,并且
其中,所述第三信號布線和所述第四信號布線連接到所述第二像素。
10.根據權利要求9所述的顯示設備,其中,所述第一像素和所述第二像素各自包括彼此發射不同顏色的第一子像素、第二子像素和第三子像素,
其中,所述第一信號布線連接到所述第一像素的所述第一子像素和所述第三子像素,
其中,所述第二信號布線連接到所述第一像素的所述第二子像素,
其中,所述第三信號布線連接到所述第二像素的所述第一子像素和所述第三子像素,并且
其中,所述第四信號布線連接到所述第二像素的所述第二子像素。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





