[發明專利]扣合裝置及扣合方法

在審

• 申請號: 202010621571.2
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN113889824A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 嚴覓;劉擇棟
• 申請（專利權）人: 深圳市萬普拉斯科技有限公司
• 主分類號: H01R43/26
• 分類號: H01R43/26;H01R24/66;H01R24/76;H01R12/70
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳秀麗

本發明涉及一種扣合裝置及扣合方法。扣合裝置包括：基座，用于固定所述第一工件；定位組件，包括定位塊和第一運動單元，所述定位塊形成有限位部，用于使所述公連接器和所述母連接器相互對準，所述第一運動單元用于帶動所述定位塊朝靠近或遠離所述基座的方向運動；壓合組件，包括壓頭和第二運動單元，所述第二運動單元用于帶動所述壓頭朝靠近所述基座的方向運動，以將所述母連接器壓入所述公連接器；以及撥動組件，所述撥動組件用于調節所述母連接器與所述公連接器的相對位置。該扣合裝置能夠實現公連接器與母連接器的自動扣合，扣合過程中無需人工干預，生產效率高。

技術領域

本發明涉及電子產品裝配技術領域，特別是涉及一種扣合裝置及扣合方法。

背景技術

板對板連接器(Board to Board，簡稱BTB)具有較強的傳輸能力，在自動化設備、醫療行業、智能家居、電力設備中、電子數碼產品等行業中得到較為廣泛的應用。例如在手機的裝配過程中，攝像頭通過柔性電路板與主板連接。其中，柔性電路板上設置有連接器插頭，主板上設有連接器座，通過將連接器插頭和連接器座扣合連接可實現攝像頭與主板的連接。板對板連接器的扣合工序作為手機裝配必不可少的環節，會直接影響到不同元器件之間的連接可靠性。然而現有的扣合方式人工參與度高，生產效率低。

發明內容

基于此，有必要針對現有的扣合方式人工參與度高，生產效率低的問題，提供一種扣合裝置及扣合方法。

一種扣合裝置，用于使設于第一工件的公連接器和設于第二工件的母連接器扣合連接，包括：

基座，用于固定所述第一工件；

定位組件，包括定位塊和第一運動單元，所述定位塊形成有限位部，用于使所述公連接器和所述母連接器相互對準，所述第一運動單元用于帶動所述定位塊朝靠近或遠離所述基座的方向運動；

壓合組件，包括壓頭和第二運動單元，所述第二運動單元用于帶動所述壓頭朝靠近所述基座的方向運動，以將所述母連接器壓入所述公連接器；以及

撥動組件，所述撥動組件用于使所述母連接器遠離所述公連接器一種扣合裝置。

上述扣合裝置，定位塊下壓過程中，撥動組件推動母連接器相對于公連接器發生一定程度的抬升，使得母連接器在基座表面的投影不超出公連接器所在區域，避免母連接器被定位塊壓壞。定位塊運動至與主板相抵接，此時公連接器位于限位部內，而后母連接器在重力作用下沿定位塊的限位部下降。公連接器與母連接器的至少兩相鄰側邊與限位部的側壁相貼合，從而母連接器與公連接器相互對準，以便壓合組件將母連接器壓入公連接器。該扣合裝置能夠實現公連接器與母連接器的自動扣合，扣合過程中無需人工干預，生產效率高。

在其中一個實施例中，所述撥動組件包括第一風槍，所述第一風槍用于使所述母連接器遠離所述公連接器，所述第一風槍的出風方向與所述基座表面的夾角為α₁，0°≤α₁90°。

在其中一個實施例中，所述撥動組件還包括第二風槍，所述第二風槍與所述第一風槍相對設置，所述第二風槍用于使所述母連接器靠近所述公連接器，所述第二風槍的出風方向與所述基座表面的夾角為α₂，0°≤α₂90°。

在其中一個實施例中，所述撥動組件包括第一吸頭，用于使所述母連接器遠離所述公連接器，所述第一吸頭的吸氣方向與所述基座表面的夾角為β₁，0°≤β₁90°。

在其中一個實施例中，所述撥動組件還包括第二吸頭，所述第二吸頭與所述第一吸頭相對設置，所述第二吸頭用于使所述母連接器靠近所述公連接器，所述第二吸頭的吸氣方向與所述基座表面的夾角為β₂，0°≤β₂90°。

在其中一個實施例中，所述定位塊朝向所述第二吸頭的一側開設有通氣孔。