[發明專利]一種基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線在審
| 申請號: | 202010621494.0 | 申請日: | 2020-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN111900533A | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | 周利蘋;朱明;劉昊;許戎戎;孫兆陽 | 申請(專利權)人: | 北京遙測技術研究所;航天長征火箭技術有限公司;北京航天金泰星測技術有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/08;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 臧春喜 |
| 地址: | 100076 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 微波 pcb 毫米波 頻段 帶狀線 探針 天線 | ||
1.一種基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,其特征在于,包括:方錐漸變喇叭(1)、空氣波導(2)、微波PCB上層芯板(3)、半固化片PP(4)、微波PCB下層芯板(5)和金屬化過孔(6);
微波PCB上層芯板(3)、半固化片PP(4)、微波PCB下層芯板(5)和金屬化過孔(6)依次層疊、壓合后形成一微波多層PCB板;
方錐漸變喇叭(1)與空氣波導(2)連接后,通過螺釘(10)固定在微波多層PCB板的上面表,構成毫米波頻段帶狀線探針天線。
2.根據權利要求1所述的基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,其特征在于,上層芯板(3)、半固化片PP(4)和下層芯板(5)上預留有與金屬化過孔(6)形狀相匹配的通孔;金屬化過孔(6)通過所述通孔、垂直貫穿上層芯板(3)、半固化片PP(4)和下層芯板(5),形成一個由半固化片介質和芯板介質圍成的方形介質波導。
3.根據權利要求2所述的基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,其特征在于,微波PCB上層芯板(3)與半固化片PP(4)構成一帶狀線傳輸結構,微波PCB上層芯板(3)下表面的50歐姆帶狀線漸變成一帶狀線漸變探針(7);其中,毫米波電磁場能量通過帶狀線漸變探針(7)過渡到由微波多層PCB板形成的方形介質波導中,再將能量饋入到空氣波導(2)和漸變方錐喇叭(1),最后經過漸變方錐喇叭(1)將磁場能量輻射出去。
4.根據權利要求2所述的基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,其特征在于,微波PCB上層芯板(3)、微波PCB下層芯板(5)的介電常數與半固化片PP(4)的介電常數保持一致,以保證方形介質波導中介質均勻。
5.根據權利要求3所述的基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,其特征在于,半固化片PP(4)和微波PCB下層芯板(5)的厚度滿足如下要求:微波PCB下層芯板(5)的下層金屬層作為方形介質波導的短路面,短路面與帶狀線漸變探針(7)的垂直距離為:四分之一毫米波在方形介質波導中的波長。
6.根據權利要求2所述的基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,其特征在于,方錐漸變喇叭(1)與空氣波導(2)連接后,通過螺釘(10)固定在微波PCB上層芯板(3)的上表面,以保證方形介質波導中的毫米波能量能完全饋入到空氣波導(2)中。
7.根據權利要求1所述的基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,其特征在于,微波多層PCB板的上、下表面分別粘帖一SMT芯片Ⅰ(8)和一SMT芯片Ⅱ(9),以實現毫米波頻段帶狀線探針天線與電路設計的集成。
8.根據權利要求3所述的基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,其特征在于,
方形介質波導的長邊長度、短邊長度和高度滿足所在頻段的標準波導要求,以實現天線阻抗匹配;
帶狀線漸變探針(7)延伸到方形介質波導的正中心;
帶狀線漸變探針(7)中間有一過渡段(71),過渡段(71)的寬度小于帶狀線漸變探針(7)的最大寬度,實現天線的中心頻率的微調。
9.根據權利要求8所述的基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,其特征在于,空氣波導(2)為一矩形波導;其中,空氣波導(2)的長邊長度大于方形介質波導的長邊長度,空氣波導(2)的短邊長度大于方形介質波導的短邊長度。
10.根據權利要求9所述的基于微波PCB板的毫米波頻段帶狀線探針天線,其特征在于,方形漸變喇叭(1)的下底面與空氣波導(2)重合,方形漸變喇叭(1)從空氣波導(2)向上漸變的過程中,長邊長度保持不變,短邊漸變到與長邊等長。
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