[發明專利]微型麥克風防塵裝置及MEMS麥克風

有效

• 申請號: 202010621362.8
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111711909B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 游振江;林育菁
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 溫劍;袁文婷

本發明提供一種微型麥克風防塵裝置及MEMS麥克風，其中，包括支撐托架以及設置于所述支撐托架的進入保護膜；其中，所述支撐托架形成有通孔，俯視觀察時所述進入保護膜覆蓋所述通孔；并且，所述支撐托架和/或所述進入保護膜為聚合物制件，所述支撐托架與所述進入保護膜的熱膨脹系數的差值在預設范圍內。利用上述發明能夠有效的解決現有的微型麥克風防塵裝置上的薄膜結構在高溫環境下發生屈曲的問題。

技術領域

本發明涉及微型麥克風防塵技術領域，更為具體地，涉及一種微型麥克風防塵裝置及MEMS麥克風。

背景技術

為防止麥克風內部的芯片受到外界粉末、顆粒物、水分的影響，從而降低麥克風的使用壽命，通常情況下，都需要在麥克風內部與外界的連通處(如聲孔)設計微型麥克風防塵裝置，通過微型麥克風防塵裝置將麥克風芯片與外界環境分隔開，起到保護麥克風芯片的作用。

然而，傳統的麥克風微型麥克風防塵裝置均是由多種不同的材料構成的，由于各材料的熱膨脹系數不同，因此，在微型麥克風防塵裝置的安裝過程中，尤其是熱處理過程中，微型麥克風防塵裝置的內部(主要是各材料的交界面處)會產生較強的熱應力，而對于薄膜結構(保護膜)而言，這樣的熱應力會使其發生屈曲并導致不可控的形變，進而導致薄膜結構上的網孔產生不規則的褶皺，從而降低使用效果與使用壽命。

基于上述技術問題，亟需一種能夠防止薄膜結構在高溫環境下發生屈曲的方法。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種微型麥克風防塵裝置及MEMS麥克風，以解決現有的微型麥克風防塵裝置上的薄膜結構在高溫環境下發生屈曲的問題。

本發明實施例中提供的微型麥克風防塵裝置，包括支撐托架以及設置于所述支撐托架的進入保護膜；其中，

所述支撐托架形成有通孔，俯視觀察時所述進入保護膜覆蓋所述通孔；并且，

所述支撐托架和/或所述進入保護膜為聚合物制件，所述支撐托架與所述進入保護膜的熱膨脹系數的差值在預設范圍內。

此外，優選的方案是，所述支撐托架和所述進入保護膜由相同的聚合物制成。

此外，優選的方案是，所述進入保護膜包括連接部和過濾部，所述過濾部通過所述連接部與所述支撐托架相連；并且，所述過濾部與所述通孔上下位置對應。

此外，優選的方案是，所述過濾部與所述通孔的橫截面均為圓形結構；并且，所述過濾部上的網孔為圓形、多邊形或異形結構。

此外，優選的方案是，所述過濾部上的網孔為蜂窩拓撲結構；并且，

所述蜂窩拓撲結構內的各正六角形均由六個正三角形拓撲而成。

此外，優選的方案是，所述過濾部由具有疏水性質的材料制成。

此外，優選的方案是，所述進入保護膜覆蓋在所述通孔的一端或設置在所述通孔內。

另一方面，本發明還提供一種MEMS麥克風，包括基板、外殼、MEMS芯片以及如上所述的微型麥克風防塵裝置；其中，所述基板與所述外殼之間形成封裝結構，所述MEMS芯片設置在所述封裝結構內的基板上；并且，在所述基板上開設有與所述MEMS芯片上下位置對應的聲孔，所述微型麥克風防塵裝置設置在所述聲孔外或設置在所述聲孔與所述MEMS芯片之間。

此外，優選的方案是，所述微型麥克風防塵裝置通過所述支撐托架設置在所述聲孔與所述MEMS芯片之間；并且，所述進入保護膜設置在所述聲孔和所述MEMS芯片之間。