[發明專利]貼片機構及電路板點膠機

在審

• 申請號: 202010620955.2
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111726978A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 陳占波
• 申請（專利權）人: 廣東和鑫達電子股份有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K13/04
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 王秋明

1.一種貼片機構，其特征在于，包括：

機架；

輸送組件，其安裝于所述機架上并用于輸送電路板；

儲料組件，其安裝于所述機架上并位于所述輸送組件的側方以用于存放SMT貼片；

定位組件，其安裝于所述機架上并位于所述輸送組件的下方，所述定位組件用于將位于所述輸送組件上的電路板頂起定位；

夾取組件，其安裝在所述機架上并位于所述輸送組件的側方，所述夾取組件用于將位于所述儲料組件上的SMT貼片夾取放置在頂起后的電路板上。

2.根據權利要求1所述的貼片機構，其特征在于，所述儲料組件包括頂料板、電機和至少兩個限位件；各所述限位件分別安裝于所述機架上并與所述機架共同圍設形成儲料位，所述頂料板安裝于所述儲料位中并位于所述機架的上方，所述電機安裝于所述儲料位的下方并與所述機架連接，所述電機的輸出軸與所述頂料板連接。

3.根據權利要求2所述的貼片機構，其特征在于，兩所述限位件位于存放在所述儲料組件內的SMT貼片的對角位置。

4.根據權利要求2所述的貼片機構，其特征在于，各所述限位件與所述機架均為可拆卸連接。

5.根據權利要求1～4任一項所述的貼片機構，其特征在于，所述定位組件包括框架、頂起件、擋料件和夾緊件，所述框架安裝于所述輸送組件上，所述頂起件安裝于所述輸送組件下并位于所述框架的下方，所述夾緊件和所述擋料件分別安裝于所述框架相對的兩側并用于定位頂起后的電路板。

6.根據權利要求5所述的貼片機構，其特征在于，所述定位組件還包括有多個緩沖件，各所述緩沖件均安裝于所述框架上并用于抵接所述電路板的上端面。

7.根據權利要求1～4任一項所述的貼片機構，其特征在于，所述夾取組件包括支撐座、線性模組、夾取氣缸和夾取件，所述支撐座安裝于所述輸送組件上，所述線性模組安裝于所述支撐座上，所述夾取氣缸安裝于所述線性模組上，所述夾取件安裝于所述夾取氣缸的活塞桿上。

8.根據權利要求7所述的貼片機構，其特征在于，所述夾取件包括連接板和設置于所述連接板上的多個氣嘴，各所述氣嘴的底部均設置有吸盤。

9.根據權利要求1～4任一項所述的貼片機構，其特征在于，所述輸送組件包括兩條彼此平行的輸送帶，兩條所述輸送帶為可朝向彼此或者背向彼此移動。

10.一種電路板點膠機，其特征在于，包括權利要求1～9任一項所述的貼片機構。