[發(fā)明專利]襯底處理裝置及襯底搬送方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010620693.X | 申請日: | 2020-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN112242320A | 公開(公告)日: | 2021-01-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 桑原丈二 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社斯庫林集團(tuán) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 處理 裝置 方法 | ||
1.一種襯底處理裝置,其特征在于,具備:
移載傳送區(qū)塊,設(shè)置著用于載置能夠收納襯底的載體的載體載置臺;
第1處理區(qū)塊;及
第2處理區(qū)塊;
所述第1處理區(qū)塊、所述移載傳送區(qū)塊及所述第2處理區(qū)塊以該順序在水平方向上呈直線狀連結(jié),
所述移載傳送區(qū)塊配置在所述第1處理區(qū)塊與所述第2處理區(qū)塊的中間,在內(nèi)部具備載置多個襯底的襯底緩沖區(qū),
所述移載傳送區(qū)塊從載置在所述載體載置臺的載體取出襯底,搬送到所述襯底緩沖區(qū),
所述第1處理區(qū)塊從所述襯底緩沖區(qū)接收襯底,對接收的襯底進(jìn)行第1處理,將進(jìn)行過所述第1處理的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū),
所述第2處理區(qū)塊從所述襯底緩沖區(qū)接收襯底,對接收的襯底進(jìn)行第2處理,將進(jìn)行過所述第2處理的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū),
所述移載傳送區(qū)塊將從所述第1處理區(qū)塊及所述第2處理區(qū)塊的至少一個搬送來的襯底從所述襯底緩沖區(qū)送回載置于所述載體載置臺的所述載體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底處理裝置,其特征在于,
所述載體載置臺配置在所述第1處理區(qū)塊及所述第2處理區(qū)塊的至少任一個的上表面之上或上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的襯底處理裝置,其特征在于,還具備:
載體保管架,搭載在所述移載傳送區(qū)塊、所述第1處理區(qū)塊及所述第2處理區(qū)塊中的至少任一個之上,用于保管所述載體;及
載體搬送機(jī)構(gòu),搭載在所述移載傳送區(qū)塊、所述第1處理區(qū)塊及所述第2處理區(qū)塊中的至少任一個之上,在所述載體載置臺與所述載體保管架之間搬送所述載體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底處理裝置,其特征在于,還具備:
載體保管架,保管所述載體;及
載體搬送機(jī)構(gòu),在所述載體載置臺與所述載體保管架之間搬送所述載體;
所述載體保管架及所述載體搬送機(jī)構(gòu)搭載在所述第1處理區(qū)塊及所述第2處理區(qū)塊中高度較低的區(qū)塊上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的襯底處理裝置,其特征在于,
所述第2處理區(qū)塊進(jìn)行與所述第1處理區(qū)塊內(nèi)容相同的處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的襯底處理裝置,其特征在于,
所述移載傳送區(qū)塊進(jìn)而于內(nèi)部具備移載傳送用襯底搬送機(jī)構(gòu),
所述移載傳送用襯底搬送機(jī)構(gòu)在載置于所述載體載置臺的載體與所述襯底緩沖區(qū)之間搬送襯底。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的襯底處理裝置,其特征在于,
所述移載傳送區(qū)塊除具備所述移載傳送用襯底搬送機(jī)構(gòu)外,還于內(nèi)部具備另一個移載傳送用襯底搬送機(jī)構(gòu),
所述2個移載傳送用襯底搬送機(jī)構(gòu)以在與配置所述第1處理區(qū)塊及所述第2處理區(qū)塊的方向正交的方向上隔著所述襯底緩沖區(qū)的方式配置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的襯底處理裝置,其特征在于,
所述第1處理區(qū)塊具有第1搬送機(jī)構(gòu),
所述第2處理區(qū)塊具有第2搬送機(jī)構(gòu),
所述第1處理區(qū)塊利用所述第1搬送機(jī)構(gòu)從所述襯底緩沖區(qū)接收襯底,對接收的襯底進(jìn)行第1處理,將已利用所述第1搬送機(jī)構(gòu)進(jìn)行過所述第1處理的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū),
所述第2處理區(qū)塊利用所述第2搬送機(jī)構(gòu)從所述襯底緩沖區(qū)接收襯底,對接收的襯底進(jìn)行第2處理,將已利用所述第2搬送機(jī)構(gòu)進(jìn)行過所述第2處理的襯底搬送到所述襯底緩沖區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的襯底處理裝置,其特征在于,
所述第1處理區(qū)塊及所述第2處理區(qū)塊的至少一個具有以堆積的方式配置的多個處理層,
所述襯底緩沖區(qū)具備與所述多個處理層的層級對應(yīng)地設(shè)置的多個緩沖區(qū)部,
所述緩沖區(qū)部構(gòu)成為能夠分別相對于所述移載傳送區(qū)塊裝卸。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





