[發明專利]罐體組件、罐件及罐件的制造方法

在審

• 申請號: 202010620097.1
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN113857626A
• 公開（公告）日: 2021-12-31
• 發明（設計）人: 馮消冰;陳永;汪正偉;李海龍
• 申請（專利權）人: 北京博清科技有限公司
• 主分類號: B23K9/16
• 分類號: B23K9/16;B23K9/02;B23K33/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張延薇

1.罐體組件，其特征在于，包括同軸設置的第一罐體和第二罐體；

所述第一罐體具有第一端面，所述第一端面包括第一傾斜面和第一平面，所述第二罐體具有第二端面，所述第二端面包括第二傾斜面和第二平面；

所述第一平面和所述第一傾斜面在所述第一罐體的徑向上由內向外依次排列，所述第二平面和所述第二傾斜面在所述第二罐體的徑向上由內向外依次排列；

所述第一傾斜面從所述第一傾斜面與所述第一平面的連接處向遠離所述第二罐體的方向傾斜，所述第二傾斜面從所述第二傾斜面與所述第二平面的連接處向遠離所述第一罐體的方向傾斜；

所述第一平面與所述第二平面貼合，以在第一傾斜面與第二傾斜面之間形成用于填充焊料的坡口。

2.根據權利要求1所述的罐體組件，其特征在于，所述第一傾斜面與所述第一罐體的橫截面之間具有第一夾角，所述第一夾角的角度大于等于20度且小于等于30度。

3.根據權利要求2所述的罐體組件，其特征在于，所述第一夾角的角度為25度。

4.根據權利要求1所述的罐體組件，其特征在于，所述第二傾斜面與所述第二罐體的橫截面之間具有第二夾角，所述第二夾角的角度大于等于10度小于等于20度。

5.根據權利要求4所述的罐體組件，其特征在于，所述第二夾角的角度為16度。

6.罐件，其特征在于，包括如權利要求1-5中任意一項所述的罐體組件，在所述坡口內形成有焊料填充層；

所述焊料填充層包括第一填充層、第二填充層、第三填充層和第四填充層，在所述第一罐體的徑向方向上所述第一填充層、所述第二填充層、所述第三填充層和所述第四填充層由內向外依次排列。

7.罐件的制造方法，其特征在于，所述方法用于制造如權利要求6所述的罐件，所述方法包括：

在所述第一罐體上加工所述第一端面以形成所述第一平面和所述第一傾斜面，在所述第二罐體上加工所述第二端面以形成所述第二平面和所述第二傾斜面；

將所述第一平面與所述第二平面貼合，以在所述第一傾斜面與所述第二傾斜面之間形成坡口；

采用橫截面直徑為1.2mm的實心焊絲對所述坡口進行混合氣體保護焊，以在所述坡口內依次填充形成第一填充層、第二填充層、第三填充層和第四填充層。

8.根據權利要求7所述的罐件的制造方法，其特征在于，所述第二填充層包括覆蓋于所述第一填充層的第一分層和覆蓋于所述第一分層的第二分層，所述第一分層連接于所述第二罐體，所述第二分層連接于所述第一罐體；

相對應的，所述采用橫截面直徑為1.2mm的實心焊絲對所述坡口進行混合氣體保護焊，以在所述坡口內依次填充形成第一填充層、第二填充層、第三填充層和第四填充層，包括：

在填充形成所述第一填充層時，所述混合氣體保護焊過程的送絲速度為大于等于10m/min且小于等于10.5m/min，焊接電流為大于等于254A且小于280A，焊接電壓為大于等于30.2V且小于等于30.6V，焊接速度為240mm/min；

在填充形成所述第一分層時，所述混合氣體保護焊過程的送絲速度為大于等于10m/min且小于等于10.5m/min，焊接電流為大于等于254A且小于280A，焊接電壓為大于等于30.2V且小于等于30.6V，焊接速度為350mm/min；

在填充形成所述第二分層時，所述混合氣體保護焊過程的送絲速度為大于等于4m/min且小于等于4.3m/min，焊接電流為大于等于116A且小于135A，焊接電壓為大于等于22.9V且小于等于24V，焊接速度為200mm/min。