[發明專利]電子模塊

在審

• 申請號: 202010619669.4
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN112614815A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 江凱焩;陳大容;呂保儒;呂俊弦
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 侯奇慧

1.一種電子模塊，其特征在于，包括：

一電路板，其中多個電子裝置設置在所述電路板的上表面上；

一電感器，設置在所述電路板的一下表面上；以及

多個波形引腳，設置在所述電路板的下表面的下方，其中每個波形引腳包括一導電本體以及在所述導電本體的一下表面上的至少一凹陷部，其中，所述電感器電性連接至所述電路板的所述多個波形引腳中的至少一波形引腳。

2.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述電感器是功率電感器，其中所述功率電感器電性連接到一電源。

3.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述電路板是一PCB。

4.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述凹陷部具有半圓形的形狀。

5.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述多個電子裝置包括一第一MOSFET和一第二MOSFET。

6.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述多個波形引腳和一多個信號引腳設置在一連接板上，其中，所述多個波形引腳和所述多個信號引腳電性連接至所述電路板。

7.根據根據權利要求6所述的電子模塊，其特征在于，所述連接板是一PCB。

8.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，一散熱器設置在所述多個電子裝置的上方。

9.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，一連續的金屬層電鍍在一第一電子裝置的上表面和一第二電子裝置的上表面上，以消散由所述第一電子裝置和所述第二電子裝置產生的熱量。

10.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，一第一金屬層被電鍍在一第一電子裝置的上表面上，一第二金屬層被電鍍在一第二電子裝置的上表面上，以消散由所述第一電子裝置和第二電子裝置產生的熱量，其中，所述第一金屬層和所述第二金屬層被一水平間隙隔開。

11.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述多個波形引腳和所述多個信號引腳通過金屬注入以形成一插入成型的連接板，其中，所述多個波形引腳和所述多個信號引腳電性連接到所述電路板。

12.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述多個波形引腳和多個信號引腳在一連接器上，其中，所述多個波形引腳和所述多個信號引腳電性連接至所述電路板。

13.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述多個波形引腳和多個信號引腳由一導線架制成，其中，所述多個波形引腳和所述多個信號引腳電性連接至所述電路板。

14.根據權利要求9所述的電子模塊，其特征在于，一封裝體設置在所述電路板的上表面上，以封裝所述多個電子裝置和所述連續的金屬層，其中，所述連續的金屬層的上表面從所述封裝體露出。

15.根據權利要求10所述的電子模塊，其特征在于，一封裝體設置在所述電路板的上表面上，以封裝所述多個電子裝置以及所述第一金屬層和所述第二金屬層，其中，所述第一金屬層和第二所述金屬層從所述封裝體露出。

16.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，每個波形引腳包括導電本體和在所述導電本體的下表面上的多個凹陷部。

17.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述電子模塊是一穩壓器模塊。

18.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述導電本體包括一導電柱。