[發明專利]電源供應裝置有效
| 申請號: | 202010619311.1 | 申請日: | 2020-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN113068305B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發明(設計)人: | 張志隆;黃文政 | 申請(專利權)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K7/02;H02M1/00 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 聶慧荃;閆華 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電源 供應 裝置 | ||
本發明提供一種電源供應裝置。電源供應裝置包括電路板、多個電連接器以及多個電源轉換器。電路板具有第一平面以及相對于第一平面的第二平面。所述多個電連接器分別通過表面粘著技術被設置于第一平面。所述多個電源轉換器分別通過表面粘著技術被設置于第二平面。所述多個電源轉換器經由電路板將多個第一電源提供至所述多個電連接器的至少其中之一。
技術領域
本發明涉及一種電源供應裝置,且特別涉及一種通過表面粘著技術所形成的電源供應裝置。
背景技術
一般來說,電源供應裝置會使用多個DIP(dual in-line package,雙列直插封裝)形式的電連接器。DIP形式的電連接器會被設置于電路板的第一平面。然而,在使用DIP形式的電連接器的情況下,電路板的相對于第一平面的第二平面會因為具有大量的焊點。第二平面的可利用面積會非常有限。因此,電路板必須通過線材、另一電路板等連接接口才能連結電連接器。如此一來,電源的傳輸損耗會被提高。
發明內容
本發明提供一種通過表面粘著技術所形成的電源供應裝置。
本發明的電源供應裝置包括電路板、多個電連接器以及多個電源轉換器。電路板具有第一平面以及相對于第一平面的第二平面。多個電連接器通過表面粘著技術被設置于第一平面。多個電源轉換器通過表面粘著技術被設置于第二平面。多個電源轉換器經由電路板與多個電連接器進行電性耦接。多個電源轉換器經配置以經由電路板將多個第一電源提供至多個電連接器的至少其中之一。
在本發明的一實施例中,多個電連接器的至少其一分別包括多個連接針腳。多個連接針腳被彎折。多個連接針腳的彎折部分通過表面粘著技術被固定于第一平面。
在本發明的一實施例中,上述的電源供應裝置利用膠層覆蓋多個連接針腳的彎折部分。
在本發明的一實施例中,多個電連接器的至少其一分別包括多個連接腳墊。多個連接腳墊通過表面粘著技術被固定于第一平面。
在本發明的一實施例中,多個連接腳墊的接觸面積與第一平面之間的接觸面積依據多個第一電源的電流規格被放大。
在本發明的一實施例中,上述的電源供應裝置還包括外殼。多個電連接器分別包括多個電連接端子以及殼體。外殼用以固定多個電連接器的殼體并使多個電連接端子暴露于電源供應裝置。
在本發明的一實施例中,上述的電源供應裝置還包括至少一電連接結構。電源供應裝置經由至少一電連接結構接收一第二電源,并將第二電源提供至多個電連接器的至少其中之一。第二電源的功率大于多個第一電源的功率。
在本發明的一實施例中,上述的電路板通過多個導電通孔結構以及多個金屬內連線結構的至少其中之一使多個電連接器與多個電源轉換器電性耦接。
在本發明的一實施例中,上述的電源供應裝置還包括多個無源元件。多個無源元件通過表面粘著技術被設置于第一平面以及第二平面的至少其中之一。
在本發明的一實施例中,多個無源元件的至少其一為電容器。
基于上述,電連接器是通過表面粘著技術被設置于第一平面。相較于DIP形式的電連接器,電路板的第二平面的可利用面積會明顯增加。除此之外,電源轉換器是通過表面粘著技術被設置于第二平面。電源轉換器經轉換的電源,也就是第一電源,能夠提供至電連接器的至少其中之一。如此一來,本發明能夠有效地降低電源的傳輸損耗并降低電源供應裝置的體積。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合說明書附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1是依據本發明一實施例所示出的電源供應裝置的配置示意圖。
圖2是依據本發明第一實施例所示出的電連接器以及電源轉換器的電性耦接示意圖。
圖3是依據圖2所示出的電連接器的設置示意圖。
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