[發(fā)明專利]一種應(yīng)用于NB-IOT的無線水表防水天線

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• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111769360A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李玄文
• 申請（專利權(quán)）人: 上海深迅通信技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/22
• 代理公司: 上海昱澤專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31341
• 代理人: 孟波

本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于NB?IOT的無線水表防水天線，包括外殼、SMA接頭、PCB天線、cable線、防水膠和PCB底板，SMA接頭與cable線連接，cable線與外殼連接并連接至外殼內(nèi)，PCB天線固定在外殼上，防水膠灌入PCB天線上，PCB底板安裝在外殼內(nèi)；cable線包括信號線和地線，PCB天線包括饋電點(diǎn)和饋地點(diǎn)，cable線的信號線與PCB天線的饋電點(diǎn)連接，cable線的地線與PCB天線的饋地點(diǎn)連接。采用上述技術(shù)方案制成的應(yīng)用于NB?IOT的無線水表防水天線，可廣泛應(yīng)用于各種水表設(shè)備外置天線中，特別適合用于侵泡或者淋雨水表的外置天線中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及NB無線電子水表技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種應(yīng)用于NB-IOT的無線水表防水天線。

背景技術(shù)

NB無線電子水表是一種無線物聯(lián)網(wǎng)水表，它使用NB窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)來克服以前在水情報中遇到的網(wǎng)絡(luò)，可采取帶內(nèi)、保護(hù)帶或獨(dú)立載波三種部署方式，與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)共存，NB水表廣覆蓋、是具備支撐海量連接的能力、更低功耗、更低的模塊成本

外置NB無線天線防水問題是天線可靠性設(shè)計(jì)中重要一項(xiàng)，現(xiàn)有的用于NB外置無線天線或NB與其他通信頻率合成的多頻段天線的外殼，大多是上下塑膠殼通過螺絲直接裝在一起，在上下殼之間的縫合處涂上一層粘膠劑，用來密封與防水，此類結(jié)構(gòu)操作上比較花時間，而且操作不當(dāng)?shù)脑?，粘膠容易溢出，影響整個產(chǎn)品的外觀，隨著使用環(huán)境以及時間的推移，粘膠在經(jīng)過水浸之后再遭遇高低溫沖擊的話，容易崩裂，脫落，影響防水效果。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種應(yīng)用于NB-IOT的無線水表防水天線，可廣泛應(yīng)用于各種水表設(shè)備外置天線中，特別適合用于侵泡或者淋雨水表的外置天線中。

本發(fā)明中的一種應(yīng)用于NB-IOT的無線水表防水天線，包括外殼、SMA接頭、PCB天線、cable線、防水膠和PCB底板，所述SMA接頭與cable線連接，所述cable線與外殼連接并連接至外殼內(nèi)，所述PCB天線固定在外殼上，所述防水膠灌入PCB天線上，所述PCB底板安裝在外殼內(nèi)；所述cable線包括信號線和地線，所述PCB天線包括饋電點(diǎn)和饋地點(diǎn)，所述cable線的信號線與PCB天線的饋電點(diǎn)連接，所述cable線的地線與PCB天線的饋地點(diǎn)連接。

上述方案中，所述PCB天線采用熱熔的方式固定在外殼上。

上述方案中，所述外殼為塑膠外殼。

上述方案中，所述外殼上設(shè)有容置孔，所述PCB天線通過容置孔伸入外殼內(nèi)并與PCB底板連接。

上述方案中，所述cable線采用RG174射頻線。

上述方案中，所述防水膠為UV防水膠。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于：本發(fā)明提供一種應(yīng)用于NB-IOT的無線水表防水天線，具有加工方便，價格低廉，組裝簡單，結(jié)構(gòu)緊湊，小巧輕便，防水等級IP65等實(shí)用特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于各種水表設(shè)備外置天線中，特別適合用于侵泡或者淋雨水表的外置天線中。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的上剖面圖。

圖2為本發(fā)明的下剖面圖。

圖中：1、SMA接頭2、cable線3、外殼4、PCB天線5、防水膠

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。