[發(fā)明專利]堆疊存儲(chǔ)器件和包括堆疊存儲(chǔ)器件的存儲(chǔ)器系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010617836.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112652335A | 公開(公告)日: | 2021-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 樸憐浚;丘泳埈 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號(hào): | G11C7/10 | 分類號(hào): | G11C7/10 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363 | 代理人: | 許偉群;郭放 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 堆疊 存儲(chǔ) 器件 包括 存儲(chǔ)器 系統(tǒng) | ||
1.一種存儲(chǔ)器件,包括:
數(shù)據(jù)焊盤以及第一數(shù)據(jù)選通焊盤和第二數(shù)據(jù)選通焊盤;
數(shù)據(jù)選通信號(hào)生成電路,適于:在測(cè)試讀取操作期間,生成讀取數(shù)據(jù)選通信號(hào)、向所述第一數(shù)據(jù)選通焊盤輸出所述讀取數(shù)據(jù)選通信號(hào)、以及基于所述讀取數(shù)據(jù)選通信號(hào)而生成內(nèi)部數(shù)據(jù)選通信號(hào);
輸入電路,適于:在所述測(cè)試讀取操作期間,反饋和接收輸出到所述數(shù)據(jù)焊盤的數(shù)據(jù);
對(duì)準(zhǔn)電路,適于基于所述內(nèi)部數(shù)據(jù)選通信號(hào)而將所述輸入電路接收到的數(shù)據(jù)對(duì)準(zhǔn);以及
測(cè)試寄存器電路,適于對(duì)通過所述對(duì)準(zhǔn)電路對(duì)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)執(zhí)行預(yù)設(shè)操作以及存儲(chǔ)通過所述預(yù)設(shè)操作獲得的數(shù)據(jù),
其中,在所述測(cè)試讀取操作期間,所述測(cè)試寄存器電路將存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)輸出到讀取路徑。
2.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器件,其中,在常規(guī)操作期間,所述數(shù)據(jù)選通信號(hào)生成電路基于輸入到所述第二數(shù)據(jù)選通焊盤的寫入數(shù)據(jù)選通信號(hào)而生成所述內(nèi)部數(shù)據(jù)選通信號(hào)。
3.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器件,其中,所述數(shù)據(jù)選通信號(hào)生成電路:在所述測(cè)試讀取操作期間響應(yīng)于讀取命令的輸入時(shí)間點(diǎn)而生成所述讀取數(shù)據(jù)選通信號(hào),而在所述常規(guī)操作期間響應(yīng)于所述讀取命令的輸入時(shí)間點(diǎn)和比所述輸入時(shí)間點(diǎn)早預(yù)定時(shí)間的時(shí)間點(diǎn)和晚預(yù)定時(shí)間的時(shí)間點(diǎn)而生成所述讀取數(shù)據(jù)選通信號(hào)。
4.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)器件,其中,所述測(cè)試寄存器電路包括:
多輸入簽名寄存器,適于對(duì)輸入數(shù)據(jù)執(zhí)行所述預(yù)設(shè)操作以及存儲(chǔ)通過所述預(yù)設(shè)操作獲得的數(shù)據(jù),
其中,所述測(cè)試寄存器電路將存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)輸出到測(cè)試焊盤。
5.如權(quán)利要求4所述的存儲(chǔ)器件,還包括:
基底芯片,所述數(shù)據(jù)焊盤、所述第一數(shù)據(jù)選通焊盤和所述第二數(shù)據(jù)選通焊盤以及所述測(cè)試焊盤設(shè)置在所述基底芯片中;以及
核心芯片,其堆疊在所述基底芯片上并且經(jīng)由通過垂直穿過所述核心芯片的內(nèi)部而形成的穿通電極電連接到所述基底芯片。
6.一種堆疊存儲(chǔ)器件,包括:
核心芯片;以及
基底芯片,
其中,所述基底芯片包括:
讀取控制塊,適于將從所述核心芯片接收到的數(shù)據(jù)輸出到數(shù)據(jù)焊盤;
測(cè)試寄存器電路,適于在測(cè)試讀取操作期間將存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)輸出到所述讀取控制塊;以及
寫入控制塊,適于:在所述測(cè)試讀取操作期間,反饋從所述讀取控制塊輸出到所述數(shù)據(jù)焊盤的數(shù)據(jù)、以及將反饋的數(shù)據(jù)傳送到所述測(cè)試寄存器電路。
7.如權(quán)利要求6所述的堆疊存儲(chǔ)器件,還包括:
數(shù)據(jù)選通信號(hào)生成電路,適于:在所述測(cè)試讀取操作期間,生成讀取數(shù)據(jù)選通信號(hào)、向數(shù)據(jù)選通焊盤輸出所述讀取數(shù)據(jù)選通信號(hào)、以及基于所述讀取數(shù)據(jù)選通信號(hào)而生成內(nèi)部數(shù)據(jù)選通信號(hào)。
8.如權(quán)利要求7所述的堆疊存儲(chǔ)器件,其中,所述寫入控制塊包括:
輸入電路,適于接收通過所述數(shù)據(jù)焊盤輸入的數(shù)據(jù);以及
對(duì)準(zhǔn)電路,適于基于所述內(nèi)部數(shù)據(jù)選通信號(hào)而將所述輸入電路接收到的數(shù)據(jù)對(duì)準(zhǔn),
其中,所述輸入電路響應(yīng)于測(cè)試模式信號(hào)被激活以及將輸出到所述數(shù)據(jù)焊盤的數(shù)據(jù)反饋到所述對(duì)準(zhǔn)電路。
9.如權(quán)利要求6所述的堆疊存儲(chǔ)器件,其中,所述測(cè)試寄存器電路包括:
多輸入簽名寄存器,適于對(duì)輸入數(shù)據(jù)執(zhí)行預(yù)設(shè)操作以及存儲(chǔ)通過所述預(yù)設(shè)操作獲得的數(shù)據(jù),
其中,所述測(cè)試寄存器電路將存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)輸出到測(cè)試焊盤。
10.如權(quán)利要求9所述的堆疊存儲(chǔ)器件,其中,所述數(shù)據(jù)焊盤包括微凸焊盤以及所述測(cè)試焊盤包括直接訪問焊盤。
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