[發明專利]一種集成散熱器的功率模塊及其制作方法

在審

• 申請號: 202010617478.4
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111696936A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 邱珍華;邱嘉龍;劉亞坤
• 申請（專利權）人: 浙江天毅半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成散熱器的功率模塊包括：芯片（1），用于布置芯片（1）的DBC板（4）（覆銅陶瓷基板），上表面設有銅區（80）的散熱器（8），以及將芯片（1）、DBC板（4）封裝到散熱器（8）的封裝外殼（5）；所述DBC板（4）（覆銅陶瓷基板）通過焊接或燒結等方式與散熱器（8）上表面的銅區（80）形成緊密的金屬連接，從而整體形成一個集成散熱器的功率模塊。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于：所述上表面設有銅區（80）的散熱器（8）可通過多種工藝制成，具體可為噴銅，嵌銅、鍍銅，從而實現在鋁制散熱器（8）上形成有一定厚度的銅區（80）。

3.根據權利要求1所述的一種集成散熱器的功率模塊，其特征在于：所述上表面設有銅區（80）的散熱器（8），銅區（80）面積比與之連接DBC板（4）的背面覆銅層（42）的面積大，從而實現較大的接觸面積。

4.根據權利要求1所述的一種集成散熱器的功率模塊，其特征在于：所述芯片（1）通過焊接或燒結方式連接在所述正面覆銅層（40）上，并通過引線（2）實現所述芯片（1）與所述正面覆銅（40）的互連。

5.根據權利要求1所述的一種集成散熱器的功率模塊，其特征在于：所述端子（6）一端連接至所述正面覆銅層（40）上，另一端引出至封裝外殼（5）的外部，以提供與外部電路的接口，所述封裝外殼（5）固定于所述散熱器（8）的上表面。

6.根據權利要求1所述的一種集成散熱器的功率模塊，其特征在于：所述封裝外殼（5）的內部填充有絕緣灌封膠，以實現所述功率模塊內部的電氣絕緣，并保護所述功率模塊（100）免受濕氣和污染侵蝕。

7.一種集成散熱器的功率模塊制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)成型一上表面設有銅區（80）的散熱器8；

2)將芯片（1）及端子（6）連接在DBC板（4）的正面覆銅層（40）；

3)通過引線（2）實現所述芯片（1）與正面覆銅層（40）之間的互連；

4)將所述DBC板（4）的背面覆銅層（42）連接散熱器（8）上表面的銅區（80）；

5)將封裝外殼（5）安裝在所述散熱器（8）上；

6)在所述封裝外殼的（5）內部填充絕緣灌封膠，以實現所述功率模塊（100）內部的灌封保護。

8.根據權利要求7所述的一種集成散熱器的功率模塊制作方法，其特征在于：通過焊接或燒結連接方式將所述DBC板（4）的背面覆銅層（42）連接在散熱（8）器的銅區（80）。

9.根據權利要求7所述的一種集成散熱器的功率模塊制作方法，其特征在于：通過焊接或燒結連接方式將所述芯片（1）連接在所述DBC板（4）上。

10.根據權利要求7所述的一種集成散熱器的功率模塊制作方法，其特征在于：通過引線（2）鍵合方式實現上所述芯片（1）與所述DBC板（4）的正面覆銅層（40）之間的互連。

11.根據權利要求7所述的一種集成散熱器的功率模塊制作方法，其特征在于：通過焊料焊接或超聲焊接方式將所述端子（6）的引腳端與所述DBC板（4）的正面覆銅層（40）連接。