[發(fā)明專利]影像模組和電子設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010617298.6
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111726507A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 位宇
• 申請（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信（杭州）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/232;H04N9/31
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 施敬勃

1.一種影像模組，其特征在于，包括：

鏡頭模塊(100)；

芯片模塊(200)，所述芯片模塊(200)包括感光芯片(201)和發(fā)光芯片(202)，所述感光芯片(201)能夠在與所述鏡頭模塊(100)對準(zhǔn)的第一位置和偏離所述鏡頭模塊(100)的第二位置之間運(yùn)動(dòng)切換，所述發(fā)光芯片(202)能夠在與所述鏡頭模塊(100)對準(zhǔn)的第三位置和偏離所述鏡頭模塊(100)的第四位置之間運(yùn)動(dòng)切換；

所述影像模組具有攝像模式和投影模式，其中，

在所述影像模組處于所述攝像模式的情況下，所述感光芯片(201)處于所述第一位置，所述發(fā)光芯片(202)處于所述第四位置，所述感光芯片(201)接收通過所述鏡頭模塊(100)射入的光線；

在所述影像模組處于所述投影模式的情況下，所述感光芯片(201)處于所述第二位置，所述發(fā)光芯片(202)處于所述第三位置，所述發(fā)光芯片(202)發(fā)出的光線通過所述鏡頭模塊(100)射出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述影像模組，其特征在于，所述芯片模塊(200)包括驅(qū)動(dòng)馬達(dá)(204)和轉(zhuǎn)軸(203)，所述轉(zhuǎn)軸(203)與所述驅(qū)動(dòng)馬達(dá)(204)的輸出軸傳動(dòng)連接，

所述感光芯片(201)的一端安裝于所述轉(zhuǎn)軸(203)并能夠隨著所述轉(zhuǎn)軸(203)轉(zhuǎn)動(dòng)，所述感光芯片(201)在所述第一位置和所述第二位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)切換；

所述發(fā)光芯片(202)的一端安裝于所述轉(zhuǎn)軸(203)并能夠隨著所述轉(zhuǎn)軸(203)轉(zhuǎn)動(dòng)，所述發(fā)光芯片(202)在所述第三位置和所述第四位置之間轉(zhuǎn)動(dòng)切換。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述影像模組，其特征在于，沿所述轉(zhuǎn)軸(203)的長度方向，所述感光芯片(201)和所述發(fā)光芯片(202)位于所述轉(zhuǎn)軸(203)的同一位置處，所述第一位置和所述第三位置重合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述影像模組，其特征在于，沿所述轉(zhuǎn)軸(203)的周向，所述感光芯片(201)和所述發(fā)光芯片(202)設(shè)置于所述轉(zhuǎn)軸(203)的相對兩側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述影像模組，其特征在于，所述鏡頭模塊(100)包括鏡頭本體和鏡頭底座，所述鏡頭本體安裝于所述鏡頭底座，所述芯片模塊(200)包括芯片安裝座，所述鏡頭底座安裝于所述芯片安裝座，所述芯片安裝座和所述鏡頭底座之間具有容納空間，所述感光芯片(201)和所述發(fā)光芯片(202)位于所述容納空間內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述影像模組，其特征在于，所述芯片安裝座封閉所述鏡頭底座靠近所述芯片安裝座的一端。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述影像模組，其特征在于，所述芯片安裝座上設(shè)置有芯片卡接部，所述鏡頭底座上設(shè)置有底座卡接部，所述底座卡接部與所述芯片卡接部相互配合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述影像模組，其特征在于，所述底座卡接部包括多個(gè)底座卡接組成部，多個(gè)所述底座卡接組成部沿所述鏡頭底座的周向間隔布置，所述芯片卡接部包括多個(gè)芯片卡接組成部，多個(gè)所述芯片卡接組成部與多個(gè)所述底座卡接組成部相互配合。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述影像模組，其特征在于，所述鏡頭模塊(100)包括鏡頭本體和調(diào)焦系統(tǒng)，所述調(diào)焦系統(tǒng)能夠移動(dòng)所述鏡頭本體的鏡片，以使所述鏡頭本體能夠在長焦模式和短焦模式之間切換，其中，在所述影像模組處于所述攝像模式的情況下，所述鏡頭本體處于所述長焦模式，在所述影像模組處于所述投影模式的情況下，所述鏡頭本體處于所述短焦模式。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述影像模組，其特征在于，所述調(diào)焦系統(tǒng)能夠沿所述鏡頭本體的長度方向移動(dòng)所述鏡片；和/或所述調(diào)焦系統(tǒng)能夠調(diào)整對準(zhǔn)所述鏡頭本體的光線路徑的所述鏡片的數(shù)量；和/或所述調(diào)焦系統(tǒng)能夠翻轉(zhuǎn)所述鏡片。

11.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-10中任意一項(xiàng)所述影像模組。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括中央處理器(301)、第一數(shù)字信號線(302)和第二數(shù)字信號線(303)，其中，所述感光芯片(201)通過所述第一數(shù)字信號線(302)與所述中央處理器(301)電連接，所述發(fā)光芯片(202)通過所述第二數(shù)字信號線(303)與所述中央處理器(301)電連接。