[發(fā)明專利]刀具磨損檢測(cè)及補(bǔ)償方法、裝置及計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010617180.3
• 申請(qǐng)日: 2020-06-30
• 公開（公告）號(hào): CN112077669A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范光滿;吳金隆;謝浩;常聯(lián);王玉好;王偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密電子（煙臺(tái)）有限公司
• 主分類號(hào): B23Q17/09
• 分類號(hào): B23Q17/09;B23Q17/24
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 孫哲

1.一種刀具磨損檢測(cè)及補(bǔ)償方法，包括：

利用所述刀具切削一切片；

獲取切削完成的所述切片的圖像；

分析所述圖像并得出所述刀具的磨損量；

判斷所述磨損量是否小于允許閾值，判斷結(jié)果為否時(shí)提示更換刀具，判斷結(jié)果為是時(shí)提示將所述磨損量補(bǔ)償?shù)剿龅毒叩募庸こ绦颉?/p>

2.如權(quán)利要求1所述的刀具磨損檢測(cè)及補(bǔ)償方法，其特征在于，在所述分析所述圖像并得出所述刀具的磨損量的步驟后還包括：生成并儲(chǔ)存包括所述刀具的磨損量信息的日志文件。

3.如權(quán)利要求2所述的刀具磨損檢測(cè)及補(bǔ)償方法，其特征在于，所述日志文件還包括所述刀具的使用時(shí)間、類型、材料、規(guī)格和品牌信息。

4.如權(quán)利要求3所述的刀具磨損檢測(cè)及補(bǔ)償方法，其特征在于，還包括：根據(jù)所述日志文件生成所述刀具的磨損量隨使用時(shí)間變化的曲線。

5.如權(quán)利要求1所述的刀具磨損檢測(cè)及補(bǔ)償方法，其特征在于：所述利用所述刀具切削一切片的步驟當(dāng)每隔一設(shè)定時(shí)間在所述刀具切削待加工的工件前進(jìn)行。

6.如權(quán)利要求5所述的刀具磨損檢測(cè)及補(bǔ)償方法，其特征在于：所述刀具在切削所述切片時(shí)相對(duì)于前次切削偏移一設(shè)定距離，所述設(shè)定距離不小于所述刀具的最大磨損量。

7.如權(quán)利要求1所述的刀具磨損檢測(cè)及補(bǔ)償方法，其特征在于，所述判斷所述磨損量是否大于允許閾值的步驟包括：在所述切片上設(shè)定基準(zhǔn)；

通過分析所述圖像得出所述刀具切削所述切片形成的輪廓上的點(diǎn)與所述基準(zhǔn)的最小距離；

判斷理論距離與所述最小距離的差值是否小于所述允許閾值，其中，所述理論距離為所述刀具切削所述切片的理論輪廓與所述基準(zhǔn)的距離。

8.一種刀具檢測(cè)及補(bǔ)償裝置，其特征在于，包括：

取像機(jī)構(gòu)，用于拍攝刀具切削完成的切片的圖像；

信息接收端口，用于獲取所述取像機(jī)構(gòu)拍攝的圖像；

處理器，用于處理所述信息接收端口獲取的圖像，并在執(zhí)行存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的刀具磨損檢測(cè)及補(bǔ)償方法。

9.如權(quán)利要求8所述的刀具檢測(cè)及補(bǔ)償裝置，其特征在于，所述取像機(jī)構(gòu)包括：

夾持件，用于支撐固定切片；

支撐件，所述支撐件設(shè)置一腔體及與所述腔體連通的開口，所述開口與所述夾持件相對(duì)；

擋板，活動(dòng)地設(shè)置于所述支撐件上，且能夠封閉或露出所述開口；

相機(jī)模組，設(shè)置于所述腔體內(nèi)，且對(duì)準(zhǔn)所述開口。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其中，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的刀具磨損檢測(cè)及補(bǔ)償方法。