[發(fā)明專(zhuān)利]復(fù)合封裝材料和用其封裝的光伏組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010617148.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111732910B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于琨;劉長(zhǎng)明;張昕宇;高貝貝;麻增智 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 晶科綠能(上海)管理有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C09J7/30 | 分類(lèi)號(hào): | C09J7/30;C09J179/08;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/10;C09J123/08;H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444 | 代理人: | 肖麗 |
| 地址: | 200040 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 復(fù)合 封裝 材料 組件 | ||
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N復(fù)合封裝材料和用其封裝的光伏組件,涉及光伏組件技術(shù)領(lǐng)域。該復(fù)合封裝材料的至少部分區(qū)域包括高絕緣性能材料,其中,所述高絕緣性能材料包括聚酰亞胺、改性劑和改性聚酰亞胺。本發(fā)明能夠提高封裝材料的絕緣性能,縮小組件邊緣的空白區(qū)域,降低光伏組件的重量,進(jìn)而降低光伏組件的綜合成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及光伏組件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種復(fù)合封裝材料和用其封裝的光伏組件。
背景技術(shù)
太陽(yáng)能是一種清潔能源,光伏組件的工作原理是基于光生伏特效應(yīng)把太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換為電能。現(xiàn)有的晶體硅光伏組件一般按前鋼化玻璃、前膠膜層或前封裝膠膜層、電池片層、后膠膜層或后封裝膠膜層、背板或后鋼化玻璃的順序依次層疊后進(jìn)行層壓封裝。其中,封裝膠膜層一般采用聚烯烴彈性體(Polyolefin elastomer,POE)或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer,EVA)材料。
然而,現(xiàn)有的封裝材料POE存在固化時(shí)間長(zhǎng),層壓周期久,產(chǎn)能利用低等問(wèn)題,提高了封裝成本。此外,受限于常規(guī)封裝材料如EVA等材料體電阻率較低,絕緣性欠佳的問(wèn)題,滿(mǎn)足組件內(nèi)部帶電體與固定邊框(金屬邊框)需要保持一定的寬度距離,從而增加了光伏組件的材料用量及重量。
因而,需要研究開(kāi)發(fā)高絕緣性能的封裝材料,通過(guò)提升材料的絕緣性能,可以降低電氣安全距離,使得玻璃等材料的利用率得到提升,進(jìn)一步可以降低組件的重量。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)的目的在于提供一種復(fù)合封裝材料和用其封裝的光伏組件,能夠提高封裝材料的絕緣性能,縮小組件邊緣的空白區(qū)域,降低光伏組件的重量,能夠克服上述問(wèn)題或者至少部分地解決上述技術(shù)問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本申請(qǐng)采用的技術(shù)方案為:
根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方面,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N復(fù)合封裝材料,所述復(fù)合封裝材料的至少部分區(qū)域包括高絕緣性能材料,其中,所述高絕緣性能材料包括聚酰亞胺、改性劑和改性聚酰亞胺。
可選的,所述高絕緣性能材料包括改進(jìn)型聚酰亞胺,所述改進(jìn)型聚酰亞胺包括聚酰亞胺、改性劑和改性聚酰亞胺。
在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述高絕緣性能材料還包括助劑,所述助劑至少包括耐老化劑。
在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述耐老化劑包括聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯。
在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述改性劑包括聚全氟乙丙烯、聚丙烯、四甲基二硅氧烷、聚氨酯類(lèi)、山梨醇類(lèi)中的一種或多種混合物;
和/或,所述改性聚酰亞胺包括含氟線性聚酰亞胺。
可選的,所述改性劑至少包括透明改性劑,所述透明改性劑包括但不限于聚全氟乙丙烯、聚丙烯、四甲基二硅氧烷、聚氨酯類(lèi)、山梨醇類(lèi)中的一種或多種混合物。
在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述高絕緣性能材料包括以下質(zhì)量份的原料:
聚酰亞胺70-95份、聚全氟乙丙烯1-10份、含氟線性聚酰亞胺2-10份和四甲基二硅氧烷2-10份。
在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述高絕緣性能材料包括以下質(zhì)量份的原料:
聚酰亞胺70-80份、聚全氟乙丙烯2-5份、含氟線性聚酰亞胺2-6份和四甲基二硅氧烷2-5份。
在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述復(fù)合封裝材料還包括聚合物材料,所述聚合物材料包括聚烯烴、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物或改性乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的一種或多種。
在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述復(fù)合封裝材料為復(fù)合封裝膠膜,所述復(fù)合封裝膠膜為所述高絕緣性能材料與所述聚合物材料的共擠出膜。
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