[發明專利]壓合結構、電路板組件及移動終端

有效

• 申請號: 202010616879.8
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN113889810B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 李永光;王先進;劉擇棟;王天興
• 申請（專利權）人: 深圳市萬普拉斯科技有限公司
• 主分類號: H01R13/627
• 分類號: H01R13/627;H01R13/639;H01R12/70
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳秀麗

1.一種壓合結構，其特征在于，包括：

支架，所述支架設有插接口；

壓板，包括依次連接的插接部、主體部及配合部，所述插接部能夠插設于所述插接口，所述配合部開設有卡接槽；以及

卡扣，具有卡合空間，所述卡扣包括相對設置的卡合部和導向部，所述導向部包括彎折連接的自由端和第一連接壁，所述第一連接壁連接于所述卡合部，所述自由端朝遠離所述卡合部的一側偏折，所述卡合部包括相連接的卡合端和第二連接壁，所述第二連接壁連接于所述第一連接壁，當所述卡扣正向放置時，所述自由端靠近所述第一連接壁的一側低于所述卡合端，所述卡合部和所述導向部能夠彈性張開以形成開口，所述配合部能夠由所述開口進入所述卡合空間，在所述配合部進入所述卡合空間的過程中，所述導向部能夠將所述配合部抵向所述卡合部，以使所述卡接槽卡接于所述卡合端。

2.根據權利要求1所述的壓合結構，其特征在于，所述配合部彎折連接于所述主體部。

3.根據權利要求2所述的壓合結構，其特征在于，所述主體部開設有與所述卡接槽連通的避讓口，所述避讓口用于容納所述卡合端。

4.根據權利要求1所述的壓合結構，其特征在于，所述卡合端為卷邊，當所述卡扣正向放置時，所述卷邊遠離所述第二連接壁的端部向上傾斜。

5.根據權利要求1所述的壓合結構，其特征在于，所述卡合端為板狀結構，且朝所述第二連接壁所在側傾斜設置。

6.根據權利要求1所述的壓合結構，其特征在于，所述卡扣為采用金屬彈片彎折而成的一體結構。

7.根據權利要求1所述的壓合結構，其特征在于，所述卡合部和所述導向部彈性抵接。

8.根據權利要求1所述的壓合結構，其特征在于，所述插接部與所述主體部形成臺階結構，所述臺階結構能夠抵接于所述支架。

9.一種電路板組件，其特征在于，包括：

電路板；

連接器，設于所述電路板上；以及

權利要求1-8任一項所述的壓合結構，所述卡扣固定于所述電路板上，所述壓板的一端插設于所述支架，另一端卡接于所述卡扣，以將所述連接器壓合于所述電路板。

10.一種移動終端，其特征在于，包括權利要求9所述的電路板組件。