[發明專利]傳感器裝置和閥組件

在審

• 申請號: 202010616432.0
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN113108104A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 饒歡歡;逯新凱;萬霞;郭雨辰;黃隆重;黃寧杰
• 申請（專利權）人: 浙江三花智能控制股份有限公司
• 主分類號: F16K27/00
• 分類號: F16K27/00;F16K37/00;F16K31/06
• 代理公司: 蘇州佳博知識產權代理事務所(普通合伙) 32342
• 代理人: 羅宏偉

本申請提供了一種傳感器裝置，包括基板組件、外殼和第一密封結構；基板組件包括基板本體和至少一個感測元件；基板本體具有相背設置的第一側面和第二側面；感測元件位于第二側面所在側；基板本體包括第二導電部，第二導電部包括位于基板本體的第一側面和第二側面的接觸部；感測元件與第二導電部在第二側面的接觸部電性連接；外殼包括底壁部和側壁部；底壁部位于基板本體的第二側面所在側；側壁部至少部分位于基板本體的外圍；第一密封結構位于基板本體和外殼之間且第一密封結構分別與基板本體和外殼接觸，所述基板本體與所述外殼通過所述第一密封結構密封配合。本申請提供的傳感器裝置整體密封位置少，結構簡單。

技術領域

本申請涉及傳感器技術領域，尤其是一種傳感器裝置和閥組件。

背景技術

在一些應用場景中需要設置傳感器以采集工作介質的相關參數，如溫度信號和/或壓力信號。如圖1，相關技術中的傳感器組件100包括矩形壓力傳感器元件130、中板組件140和溫度傳感器元件170。中板組件的端部形成管狀元件165，溫度傳感器170的導線160在細長的管狀元件165內延伸并從側方穿過中板組件的孔連接至電路板120，壓力傳感器元件130位于中板組件140上方，傳感器組件100的外殼具有入口開口部175，其傳送流體到感測壓力的壓力傳感器元件130的表面實現壓力檢測功能。

相關技術中傳感器組件需要實現中板組件140與外殼150的密封以及中板組件與矩形壓力傳感器元件130之間的密封。相關技術中的傳感器裝置結構復雜，密封位置多，密封效果的可控性較差。

發明內容

本申請的目的在于提供一種密封位置少且整體結構簡單的傳感器裝置。

本申請第一方面提供了一種傳感器裝置，包括基板組件、外殼和第一密封結構；

所述基板組件包括基板本體和至少一個感測元件；所述感測元件用于直接或者間接與流體接觸以感測壓力和/或溫度；所述基板本體具有相背設置的第一側面和第二側面；所述感測元件位于基板本體第二側面所在側；所述基板本體包括第二導電部，所述第二導電部包括位于所述基板本體第二側面的若干接觸部；所述感測元件與所述第二導電部在第二側面的接觸部電性連接；

所述外殼包括底壁部和側壁部；所述底壁部位于基板本體的第二側面所在側；所述側壁部至少部分位于基板本體的外圍；所述第一密封結構位于所述基板本體和所述外殼之間且所述第一密封結構分別與所述基板本體和所述外殼接觸，所述基板本體與所述外殼通過所述第一密封結構密封配合。

本申請第二方面還提供了一種閥組件，包括閥體和上述所述的傳感器裝置，所述傳感器裝置與所述閥體固定連接，所述閥體設有用于供流體流動的第一通道，所述感測元件能夠直接或者間接感測所述第一通道內的流體的壓力信號和/或溫度信號。

本申請提供的傳感器裝置通過第一密封結構實現了基板本體與外殼之間的密封配合關系，有利于減少整體產品的密封位置，且傳感器裝置的結構更簡單。

附圖說明

圖1為相關技術中的一種溫度壓力傳感器的結構示意圖；

圖2為本申請傳感器裝置的立體結構示意圖；

圖3為本申請圖2中傳感器裝置的立體分解圖；

圖4為本申請傳感器裝置的一種剖面結構示意圖；

圖5為本申請傳感器裝置的部分結構放大示意圖；

圖6為本申請傳感器裝置基板組件與第一導電部組裝結構示意圖；

圖7為本申請傳感器裝置的蓋體結構示意圖；

圖8為本申請傳感器裝置的一種基板組件的仰視圖；

圖9為本申請傳感器裝置的一種基板組件的剖面結構示意圖；

圖10為本申請提供的閥組件的立體結構示意圖；