[發(fā)明專利]一種顯示基板的修復(fù)方法、顯示基板及顯示裝置

有效

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• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111710705B
• 公開（公告）日: 2023-02-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 袁粲;李永謙;袁志東
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥京東方卓印科技有限公司
• 主分類號: H10K59/131
• 分類號: H10K59/131
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319
• 代理人: 李娜

1.一種顯示基板，其特征在于，所述顯示基板包括：

基板，以及設(shè)置在所述基板上且位于子像素中的像素驅(qū)動電路，所述像素驅(qū)動電路包括驅(qū)動晶體管；

與所述驅(qū)動晶體管的柵極同層設(shè)置的掃描信號線和高壓信號線，所述掃描信號線與所述高壓信號線沿第一方向延伸；

設(shè)置在所述掃描信號線和所述高壓信號線背離所述基板一側(cè)的絕緣層；

設(shè)置在所述絕緣層背離所述基板一側(cè)的高壓數(shù)據(jù)線，所述高壓數(shù)據(jù)線沿第二方向延伸，所述第一方向與所述第二方向相交，所述高壓數(shù)據(jù)線與所述高壓信號線通過設(shè)置在所述絕緣層上的第一過孔連接，所述驅(qū)動晶體管的第一極與所述高壓數(shù)據(jù)線或所述高壓信號線連接；以及

多個綁定塊，各所述綁定塊包括第一綁定層和第二綁定層，所述第一綁定層與所述高壓信號線同層設(shè)置且與所述高壓信號線連接，所述第二綁定層與所述高壓數(shù)據(jù)線同層設(shè)置，所述第二綁定層與所述第一綁定層通過設(shè)置在所述絕緣層上的第二過孔連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述掃描信號線包括第一掃描信號線和第二掃描信號線，所述顯示基板還包括設(shè)置在所述基板上且位于子像素中的第一晶體管和第二晶體管，所述第一晶體管的柵極與所述第一掃描信號線連接，所述第二晶體管的柵極與所述第二掃描信號線連接；

所述高壓信號線設(shè)置在上一子像素行的第一掃描信號線與下一子像素行的第二掃描信號線之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示基板，其特征在于，所述高壓信號線與所述掃描信號線的材質(zhì)相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示基板，其特征在于，連接同一條所述高壓信號線的各所述綁定塊與子像素列一一對應(yīng)。

5.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括權(quán)利要求1至4任一項所述的顯示基板。

6.一種顯示基板的修復(fù)方法，其特征在于，應(yīng)用于權(quán)利要求1至4任一項所述的顯示基板，若所述掃描信號線與沿所述第二方向延伸的數(shù)據(jù)線之間發(fā)生短路，所述修復(fù)方法包括：

將所述掃描信號線在短路點的兩側(cè)切斷，得到第三掃描信號線和第四掃描信號線；

將所述高壓信號線與所述高壓數(shù)據(jù)線的連接，以及所述高壓信號線與所述驅(qū)動晶體管的連接切斷；

在所述顯示基板上形成金屬層，以使所述第三掃描信號線與所述第四掃描信號線通過所述金屬層以及所述高壓信號線連接；

當所述顯示基板包括與所述第三掃描信號線對應(yīng)的第一綁定塊，以及與所述第四掃描信號線對應(yīng)的第二綁定塊時，在所述顯示基板上形成金屬層，以使所述第三掃描信號線與所述第四掃描信號線通過所述金屬層以及所述高壓信號線連接的步驟，包括：

在所述顯示基板上形成第一金屬層，所述第一金屬層在所述基板上的正投影與所述第三掃描信號線在所述基板上的正投影交疊，所述第一金屬層覆蓋所述第一綁定塊的第二綁定層；

在所述顯示基板上形成第二金屬層，所述第二金屬層在所述基板上的正投影與所述第四掃描信號線在所述基板上的正投影交疊，所述第二金屬層覆蓋所述第二綁定塊的第二綁定層；

在所述第一金屬層與所述第三掃描信號線的交疊位置處進行激光擊穿，使所述第一金屬層與所述第三掃描信號線連接；

在所述第二金屬層與所述第四掃描信號線的交疊位置處進行激光擊穿，使所述第二金屬層與所述第四掃描信號線連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的修復(fù)方法，其特征在于，在所述顯示基板上形成金屬層，以使所述第三掃描信號線與所述第四掃描信號線通過所述金屬層以及所述高壓信號線連接的步驟，包括：

在所述顯示基板上沉積鎢粉層，以使所述第三掃描信號線與所述第四掃描信號線通過所述鎢粉層以及所述高壓信號線連接。