[發明專利]一種用于微電子電路板焊接系統

在審

• 申請號: 202010615487.X
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111745247A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 蔡彪
• 申請（專利權）人: 蔡彪
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于微電子電路板焊接系統，其特征在于：其結構包括液壓缸(1)、壓力表(2)、點焊頭(3)、機體(4)、氧化潤濕結構(5)、底座(6)，所述底座(6)上垂直安裝有機體(4)，所述機體(4)最頂端設有液壓缸(1)，所述機體(4)的側面安裝有壓力表(2)，所述機體(4)上安裝有點焊頭(3)，所述點焊頭(3)正下方的底座(6)上安裝有氧化潤濕結構(5)；

所述氧化潤濕結構(5)設有固定插腳(52)、操作殼體(53)、海綿塊(54)、導線道(56)、導線筒(57)，所述操作殼體(53)的側面開有一個導線道(56)，所述導線道(56)上下兩側的操作殼體(53)內壁上設有海綿塊(54)，所述海綿塊(54)和操作殼體(53)通過固定插腳(52)進行固定，所述操作殼體(53)一端則安裝有導線筒(57)。

2.根據權利要求1所述的一種用于微電子電路板焊接系統，其特征在于：所述操作殼體(53)的左側安裝有夾頭(51)，所述夾頭(51)設有彈性壓片(511)、開口(514)、螺絲釘(515)、固定體(516)，所述固定體(516)一端開有開口(514)，所述開口(514)水平兩側的固定體(516)上設有彈性壓片(511)，所述彈性壓片(511)水平兩端通過螺絲釘(515)固定在固定體(516)上。

3.根據權利要求2所述的一種用于微電子電路板焊接系統，其特征在于：所述固定體(516)的彈性壓片(511)中間向中間突起。

4.根據權利要求2所述的一種用于微電子電路板焊接系統，其特征在于：所述彈性壓片(511)和固定體(516)之間的空間設有第二海綿塊(512)，所述彈性壓片(511)上開有兩個以上的潤滑孔，這些潤滑孔呈均勻等距分布。

5.根據權利要求2或3所述的一種用于微電子電路板焊接系統，其特征在于：所述固定體(516)靠近導線筒(57)的那端為圓錐狀。