[發明專利]一種陶瓷導電材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202010615433.3
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111635261A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 胡昕;曲元萍;張紅艷
• 申請（專利權）人: 蘇州藍晶研材料科技有限公司
• 主分類號: C04B41/89
• 分類號: C04B41/89;C04B41/88;C04B41/91;C23C18/18;C23C18/40;C23C28/02;C25D5/10;C25D5/50
• 代理公司: 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙) 32276
• 代理人: 仇波

1.一種陶瓷導電材料，所述陶瓷導電材料包括陶瓷基體以及形成在所述陶瓷基體表面的金屬化層，其特征在于：所述金屬化層包括由內向外依次設置的化學鍍銅層、電鍍銅層、電鍍錫層和錫保護層；所述化學鍍銅層的厚度為0.5μm-1μm，所述電鍍銅層的厚度為5μm-10μm，所述電鍍錫層的厚度為2μm-3μm。

2.權利要求1所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于，它包括：

制備化學鍍銅層：在陶瓷基體上進行化學鍍銅處理，得到化學鍍銅層；

制備電鍍銅層：將經化學鍍銅處理后的陶瓷基體進行電鍍銅處理，得到電鍍銅層；

退火處理：將電鍍銅后的陶瓷基體進行高溫退火處理；

制備錫層：將退火處理后的陶瓷基體進行電鍍錫處理，形成電鍍錫層；

制備錫保護層：將鍍錫后的陶瓷基體浸入錫保護劑，浸泡后水洗烘干，得到形成有金屬化層的陶瓷基體。

3.根據權利要求2所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于：所述制備化學鍍銅層中，對所述陶瓷基體進行表面調整、中和、預浸和催化后，再浸入化學鍍銅液中進行化學鍍銅處理。

4.根據權利要求2所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于：所述制備電鍍銅層中，以經化學鍍銅處理的陶瓷基體作為陰極、磷銅板作為陽極，于電流密度0.5～1.5A/dm²、溫度20-30℃的條件下電鍍30-60min，形成電鍍銅層。

5.根據權利要求2所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于：所述退火處理是在惰性氣體條件下，于400～600℃燒結30～60min。

6.根據權利要求2所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于：所述制備錫層中，以退火后的陶瓷基體作為陰極、純錫板作為陽極，于電流密度0.05～0.15A/dm²、溫度20-30℃的條件下電鍍4～6min。