[發明專利]熱電堆傳感器的制作方法

有效

• 申請號: 202010615286.X
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN112117366B
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發明（設計）人: 黃河
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司上海分公司
• 主分類號: H10N10/01
• 分類號: H10N10/01;B81C1/00;G01J5/12
• 代理公司: 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 王立娜;湯陳龍

一種熱電堆傳感器的制作方法，所述方法包括：提供熱電堆結構板和電路基板；在所述熱電堆結構板具有所述熱電堆結構一側形成圖形化的犧牲結構，所述犧牲結構在所述熱電堆結構板的投影至少覆蓋所述熱輻射感應區；在所述熱電堆結構板或所述電路基板上形成熱輻射反射板；將所述熱電堆結構板鍵合在所述電路基板上，使鍵合后，所述犧牲結構夾設在所述熱電堆結構板和所述熱輻射反射板之間，所述熱輻射反射板在所述熱電堆結構板的投影至少覆蓋所述熱輻射感應區；去除所述犧牲結構，在所述熱電堆結構板和電路基板之間形成第一空腔，從而提高器件精度。

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種熱電堆傳感器的制作方法。

背景技術

熱電堆傳感器是一種溫度檢測裝置，通過將感應到的紅外輻射信息按一定規律變換成為對應的信號輸出，以實現對溫度的檢測。

隨著微電子機械系統(MEMS)技術的迅猛發展，基于MEMS微機械加工技術制作的微型化熱電堆傳感器以其尺寸小、價格低等優勢被廣泛應用于測溫、氣體傳感、光學成像等領域。

然而，現有的熱電堆傳感器的器件精度有待提高。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種熱電堆傳感器的制作方法，以提高器件精度。

為解決上述問題，本發明提供一種熱電堆傳感器的制作方法，包括：

提供熱電堆結構板和電路基板，所述熱電堆結構板包括熱輻射感應區，所述熱輻射感應區內形成有熱電堆結構；

在所述熱電堆結構板具有所述熱電堆結構一側形成圖形化的犧牲結構，所述犧牲結構在所述熱電堆結構板的投影至少覆蓋所述熱輻射感應區；

在所述熱電堆結構板或所述電路基板上形成熱輻射反射板；

將所述熱電堆結構板鍵合在所述電路基板上，使鍵合后，所述犧牲結構夾設在所述熱電堆結構板和所述熱輻射反射板之間，所述熱輻射反射板在所述熱電堆結構板的投影至少覆蓋所述熱輻射感應區；

去除所述犧牲結構，在所述熱電堆結構板和電路基板之間形成第一空腔。

與現有技術相比，本發明的技術方案具有以下優點：

本發明實施例中，第一空腔下方進一步鍵合有電路基板，從而可以避免開放的第一空腔對應的輻射流失，提高了器件的測量精度。并且，第一空腔下方進一步鍵合電路基板的方案，在不增加面積的條件下，實現了器件的垂直系統集成，有利于縮短傳感信號到讀出電路的互連長度、信號損失和噪聲，且有利于器件的微型化；此外，還有利于進一步延展到制作主動熱成像傳感器陣列與CMOS讀出像素陣列及外圍電路的3D系統集成。高集成的熱電堆傳感器有利于應用到熱電堆結構呈陣列排布的熱成像儀，以實現溫度的成像，或應用到小體積的移動終端如手機、平板電腦等，以實現移動測溫等。

本發明實施例第一空腔下方形成有熱輻射反射板，從而可以將傳輸至第一空腔內的紅外輻射反射回熱電堆結構板中，從而提高器件的精度。

另外，本發明實施例中通過犧牲結構形成第一空腔，能夠使犧牲結構在形成熱電堆傳感器的工藝過程中支撐對應的器件結構，避免對應的器件結構產生塌陷等缺陷，從而進一步提高了器件的良率。

附圖說明

圖1至圖10是本發明實施例提供的一種熱電堆傳感器的制作方法中各步驟的結構示意圖。

具體實施方式

由背景技術可知，然而，現有的熱電堆傳感器的器件精度有待提高。