[發(fā)明專利]控制器及應(yīng)用其的空調(diào)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010615277.0
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111800989A
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王小洪;章國強
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海恒途電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F24F1/22;F24F1/24;F24F11/89
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請實施例提供了一種控制器，包括AOC電路板、MOC電路板和金屬基座，MOC電路板上設(shè)置有第一發(fā)熱元件連接端口，金屬基座包括用于安裝所述第一發(fā)熱元件的容納槽部，金屬基座設(shè)置有連接通孔，第一發(fā)熱元件的接線端子能夠穿過所述連接通孔連接到MOC電路板上設(shè)置的第一發(fā)熱元件連接端口，金屬基座設(shè)置有用于安裝冷媒管道的安裝機構(gòu)，安裝機構(gòu)的部分側(cè)壁靠近所述容納槽部的周壁設(shè)置；散熱外殼設(shè)置有安裝所述AOC電路板的安裝區(qū)域，散熱外殼還設(shè)置有安裝MOC電路板的安裝區(qū)域；安裝機構(gòu)、容納槽部與AOC電路板的安裝區(qū)域位于金屬基座的外側(cè)，MOC電路板的安裝區(qū)域位于金屬基座的內(nèi)側(cè)。該控制器能夠?qū)Φ谝话l(fā)熱元件進(jìn)行有效散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及溫度調(diào)節(jié)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種空調(diào)控制器及應(yīng)用其的空調(diào)。

背景技術(shù)

空調(diào)系統(tǒng)中設(shè)有控制器，用以驅(qū)動壓縮機和/或風(fēng)機工作。

控制器包括電路板和與電路板電連接的電子元器件，在實際工作過程中，控制器的發(fā)熱量較大的元器件需要及時散熱。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述散熱的技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種控制器，包括AOC 電路板、MOC電路板和金屬基座，所述MOC電路板設(shè)置有第一發(fā)熱元件連接端口，所述金屬基座包括用于安裝第一發(fā)熱元件的容納槽部，所述金屬基座設(shè)置有連接通孔，所述第一發(fā)熱元件的接線端子能夠穿過所述連接通孔連接到所述第一發(fā)熱元件連接端口，所述金屬基座設(shè)置有用于安裝冷媒管道的安裝機構(gòu)，所述安裝機構(gòu)的部分側(cè)壁靠近所述容納槽部的周壁設(shè)置；所述散熱外殼設(shè)置有安裝所述AOC電路板的安裝區(qū)域，所述散熱外殼還設(shè)置有安裝所述MOC電路板的安裝區(qū)域；所述安裝機構(gòu)、所述容納槽部與所述AOC電路板的安裝區(qū)域位于所述金屬基座的外側(cè)，所述MOC電路板的安裝區(qū)域位于所述金屬基座的內(nèi)側(cè)。

該申請?zhí)峁┑目刂破鳎O(shè)有金屬基座，在金屬基座上設(shè)有用以安裝控制器的第一發(fā)熱元件的容納槽部，金屬基座上還設(shè)有用于安裝冷媒管道的安裝機構(gòu)，安裝機構(gòu)的部分側(cè)壁靠近容納槽部的周壁設(shè)置，如此，控制器工作時，第一發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量可傳導(dǎo)至金屬基座，再通過設(shè)于金屬基座的冷媒管道內(nèi)的冷媒流動帶走熱量，該結(jié)構(gòu)能夠?qū)⒌谝话l(fā)熱元件的熱量及時快速地傳導(dǎo)至金屬基座，再被流動冷媒帶走，避免熱量在第一發(fā)熱元件積聚，能夠有效地降低第一發(fā)熱元件的溫度，確保第一發(fā)熱元件正常工作的可靠性。

如上所述的控制器，所述安裝機構(gòu)為安裝槽，所述安裝槽呈U形，包括兩個相互平行設(shè)置的直線槽段和連接兩個所述直線槽段的曲線槽段；所述曲線槽段靠近所述容納槽部，所述曲線槽段的槽壁沿其開口方向延伸形成凸出部。該凸出部能夠?qū)涿焦艿榔鸬较尬换蚬潭ㄗ饔茫乐估涿焦艿腊l(fā)生較大位移；同時，該凸出部還能增強熱導(dǎo)能力。

如上所述的控制器，所述兩個相互平行設(shè)置的直線槽段中間設(shè)置有連接機構(gòu)，安裝槽蓋板能夠通過所述連接機構(gòu)安裝在所述安裝槽上方。通過該安裝槽蓋板可是實現(xiàn)對冷媒管道的進(jìn)一步固定和保護(hù)。

如上所述的控制器，所述安裝槽靠近所述容納槽部的區(qū)域與所述容納槽部之間設(shè)有多個翅片；多個翅片位于所述金屬基座的外側(cè)和/或內(nèi)側(cè)，至少部分所述翅片設(shè)于所述凸出部與所述容納槽部之間。

如上所述的控制器，還包括用于封堵所述容納槽部開口的蓋板，所述蓋板具有若干通孔；所述金屬基座設(shè)置有多個開口，以便內(nèi)側(cè)電路板的接口能夠通過所述開口與外部設(shè)備電連接。如上所述的控制器，所述第一發(fā)熱元件與所述容納槽部之間還設(shè)有傳熱介質(zhì)，以將所述第一發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述金屬基座；所述傳熱介質(zhì)為導(dǎo)熱硅膠，所述導(dǎo)熱硅膠填充于所述第一發(fā)熱元件與所述容納槽部的內(nèi)槽壁之間。

如上所述的控制器，所述安裝機構(gòu)背面設(shè)置有傳熱平臺，所述傳熱平臺與所述MOC電路板上的第二發(fā)熱元件導(dǎo)熱接觸；所述第一發(fā)熱元件包括PFC 電感；所述第二發(fā)熱元件包括IGBT模塊或者IPM模塊。

如上所述的控制器，所述金屬基座還設(shè)置有窗口；所述AOC電路板的安裝區(qū)域設(shè)置有定位柱。