[發明專利]一種內存芯片的溫度控制方法、裝置、設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202010614720.2
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111858206B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 李棟
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 郄晨芳

1.一種內存芯片的溫度控制方法，其特征在于，包括：

確定出使目標內存芯片的第一當前溫度達到對應的測試溫度時，鋁制外殼內部的第一標準溫度，并設置所述測試溫度和所述第一標準溫度的映射關系；

獲取目標測試溫度和目標內存芯片的所述第一當前溫度，并確定出所述第一當前溫度和所述目標測試溫度的大小關系；

若所述第一當前溫度低于所述目標測試溫度，則根據所述映射關系確定出與所述目標測試溫度對應的目標第一標準溫度，并控制所述鋁制外殼內部的第二當前溫度達到所述目標第一標準溫度，以使得所述第一當前溫度等于所述目標測試溫度；

若所述第一當前溫度高于所述目標測試溫度，則控制所述第一當前溫度降低至低于所述目標測試溫度，并進入所述根據所述映射關系確定出與所述目標測試溫度對應的目標第一標準溫度，并控制所述鋁制外殼內部的所述第二當前溫度達到所述目標第一標準溫度，以使得所述第一當前溫度等于所述目標測試溫度的步驟。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述第一當前溫度高于所述目標測試溫度，則控制所述第一當前溫度降低至低于所述目標測試溫度的過程，具體包括：

若所述第一當前溫度高于所述目標測試溫度，則控制所述第一當前溫度低于所述目標測試溫度至預設度數。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，進一步包括：

按照預設時間周期獲取所述目標內存芯片的所述第一當前溫度和對應的目標測試溫度，并計算出所述第一當前溫度和所述目標測試溫度的實時溫度差；

判斷所述實時溫度差是否小于預設溫控誤差；

若否，則根據所述實時溫度差調整所述第二當前溫度。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述按照預設時間周期獲取所述目標內存芯片的所述第一當前溫度和對應的目標測試溫度，并計算出所述第一當前溫度和所述目標測試溫度的實時溫度差之后，進一步包括：

顯示所述第一當前溫度和所述實時溫度差。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述按照預設時間周期獲取所述目標內存芯片的所述第一當前溫度和對應的目標測試溫度，并計算出所述第一當前溫度和所述目標測試溫度的實時溫度差之后，進一步包括：

在所述目標內存芯片的所述第一當前溫度超過預設溫度閾值時，發出第一提示信息。

6.根據權利要求1至5任一項所述的方法，其特征在于，在根據所述大小關系以及與所述目標測試溫度對應的目標映射關系調節所述鋁制外殼內部的第二當前溫度，以使得所述第一當前溫度等于所述目標測試溫度之后，進一步包括：

發出第一提示信息。

7.一種內存芯片的溫度控制裝置，其特征在于，包括：

映射關系確定模塊，用于確定出使目標內存芯片的第一當前溫度達到對應的測試溫度時，鋁制外殼內部的第一標準溫度，并設置所述測試溫度和所述第一標準溫度的映射關系；

溫度比較模塊，用于獲取目標測試溫度和目標內存芯片的所述第一當前溫度，并確定出所述第一當前溫度和所述目標測試溫度的大小關系；

第一溫度調節模塊，用于若所述第一當前溫度低于所述目標測試溫度，則根據所述映射關系確定出與所述目標測試溫度對應的目標第一標準溫度，并控制所述鋁制外殼內部的第二當前溫度達到所述目標第一標準溫度，以使得所述第一當前溫度等于所述目標測試溫度；

第二溫度調節模塊，用于若所述第一當前溫度高于所述目標測試溫度，則控制所述第一當前溫度降低至低于所述目標測試溫度，并進入所述根據所述映射關系確定出與所述目標測試溫度對應的目標第一標準溫度，并控制所述鋁制外殼內部的所述第二當前溫度達到所述目標第一標準溫度，以使得所述第一當前溫度等于所述目標測試溫度的步驟。

8.一種內存芯片的溫度控制設備，其特征在于，包括：

存儲器，用于存儲計算機程序；

處理器，用于執行所述計算機程序時實現如權利要求1至6任一項所述的內存芯片的溫度控制方法的步驟。

9.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至6任一項所述的內存芯片的溫度控制方法的步驟。