[發明專利]移相器及制作方法、天線

有效

• 申請號: 202010614291.9
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN113871817B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 席克瑞;彭旭輝;秦鋒;崔婷婷;楊作財;扈映茹;吳員濤
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司;成都天馬微電子有限公司
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18;H01P11/00;H01Q3/36
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 馮偉

1.一種移相器，其特征在于，包括：

相對設置的第一基板和第二基板，所述第一基板上設置有用于接收接地信號的第一電極，所述第二基板朝向所述第一基板的一側設置有第二電極；

正對腔體，所述正對腔體形成在所述第一基板和所述第二基板之間，所述正對腔體包括移相區和圍繞所述移相區的封裝區，所述移相區包括液晶填充區域和非液晶填充區域，所述液晶填充區域包括多個第一填充區域，所述第一填充區域包括至少兩個第二電極設置區域和連通區域，其中，在垂直于所述第二基板所在平面的方向上，所述第二電極設置區域與所述第二電極的正投影重合，并且，在一個所述第一填充區域內，至少兩個所述第二電極設置區域之間通過所述連通區域進行連通；

液晶，所述液晶填充在所述第一填充區域，所述第一電極和所述第二電極驅動所述液晶旋轉；

擋墻，所述擋墻設于所述非液晶填充區域；

封框膠，所述封框膠在所述封裝區內圍繞所述移相區設置；

所述非液晶填充區域和所述擋墻均圍繞所述液晶填充區域設置，所述非液晶填充區域和所述擋墻位于所述液晶填充區域和所述封框膠之間。

2.根據權利要求1所述的移相器，其特征在于，所述液晶填充區域還包括圍繞所述第一填充區域的第二填充區域，所述第二填充區域的邊緣和其圍繞的所述第一填充區域的邊緣之間的最小距離為A，0＜A≤1000μm；

所述液晶還填充在所述第二填充區域。

3.根據權利要求1所述的移相器，其特征在于，所述液晶填充區域還包括用于將多個所述第一填充區域相互連通的第三填充區域；

所述液晶還填充在所述第三填充區域。

4.根據權利要求3所述的移相器，其特征在于，所述擋墻包括多個第一子擋墻，所述第一子擋墻沿第一方向延伸，多個所述第一子擋墻沿第二方向排列，且相鄰兩個所述第一子擋墻之間具有間隙，所述第一方向與所述第二方向相交。

5.根據權利要求4所述的移相器，其特征在于，所述擋墻還包括圍繞多個所述第一子擋墻的第二子擋墻，所述第二子擋墻具有灌晶口，且所述第二子擋墻與所述第一子擋墻的端部之間具有間隙。

6.根據權利要求4所述的移相器，其特征在于，所述第一基板朝向所述第二基板的一側設置有第一配向膜，所述第二基板朝向所述第一基板的一側設置有第二配向膜，所述第一配向膜和所述第二配向膜在所述第二基板上的正投影覆蓋所述移相區；

所述擋墻設于所述第一基板，所述第一配向膜設于所述擋墻遠離所述第一基板的一側，或，所述擋墻設于所述第二基板，所述第二配向膜設于所述擋墻遠離所述第二基板的一側。

7.根據權利要求6所述的移相器，其特征在于，所述第一配向膜上設置有第一溝槽，所述第二配向膜上設置有第二溝槽；

所述擋墻設于所述第一基板，所述第一溝槽沿所述第一方向延伸，或，所述擋墻設于所述第二基板，所述第二溝槽沿所述第一方向延伸。

8.根據權利要求1所述的移相器，其特征在于，所述第一基板朝向所述第二基板的一側設置有第一配向膜，所述第二基板朝向所述第一基板的一側設置有第二配向膜，所述第一配向膜和所述第二配向膜僅位于所述液晶填充區域。

9.根據權利要求1所述的移相器，其特征在于，所述擋墻由樹脂材料形成。

10.根據權利要求1所述的移相器，其特征在于，所述第一電極上設有用于耦合射頻信號的第一開口和第二開口；

所述第二電極包括電連接的主電極、第一耦合電極和第二耦合電極，在垂直于所述第一基板所在平面的方向上，所述第一耦合電極的正投影與所述第一開口交疊，所述第二耦合電極的正投影與所述第二開口交疊；

在垂直于所述第二基板所在平面的方向上，所述第二電極設置區域覆蓋所述主電極、所述第一耦合電極和所述第二耦合電極。