[發明專利]一種材質為球墨鑄鐵的銅模底板修補焊接的方法在審
| 申請號: | 202010613522.4 | 申請日: | 2020-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN111843101A | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 史彥彬;吳志平;王紅玲;朱旭東;楊學文;柳鵬偉;王文;查文軍 | 申請(專利權)人: | 金川集團股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K9/02 | 分類號: | B23K9/02;B23K9/32;B23K9/00 |
| 代理公司: | 中國有色金屬工業專利中心 11028 | 代理人: | 范威 |
| 地址: | 737103*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 材質 球墨鑄鐵 銅模 底板 修補 焊接 方法 | ||
1.一種材質為球墨鑄鐵的銅模底板修補焊接的方法,其特征在于,所述方法包括依次進行的以下步驟:
(1)將銅模底板待修復部位清理并打磨至露出金屬光澤;
(2)將清理并打磨后的銅模底板待修復部位開出斜邊U形坡口,將斜邊U形坡口底部磨削、打磨;
(3)將斜邊U形坡口內熔敷金屬,使用碳鋼螺栓將斜邊U形坡口與銅模底板母材固定在一起;
(4)在銅模底板待修復部位的兩端距離銅模底板待修復部位50mm-100mm處開設止裂孔,將斜邊U形坡口的滲碳層切割、磨削處理;
(5)將銅模底板待修復部位局部預熱至100℃-150℃;
(6)使用烘焙過的J506型焊條對銅模底板待修復部位的打底層進行焊接,銅模底板待修復部位的打底層焊接的電流為95A-105A;再使用烘焙過的J506型焊條對銅模底板待修復部位的填充層進行焊接,銅模底板待修復部位的填充層焊接的電流為150A-160A;最后使用烘焙過的J506型焊條對銅模底板待修復部位的蓋面層進行焊接,銅模底板待修復部位的蓋面層焊接的電流為160A-180A;
(7)采用保溫緩冷的方式使銅模底板裂紋焊接區域緩慢冷卻至40℃-60℃,再將銅模底板裂紋焊接區域自然冷卻。
2.根據權利要求1所述的材質為球墨鑄鐵的銅模底板修補焊接的方法,其特征在于,步驟(6)中J506型焊條烘焙的工藝條件為:350℃-500℃烘焙1h-2h;銅模底板待修復部位的打底層焊接采用3.2mm的J506型焊條,銅模底板待修復部位的填充層焊接、銅模底板待修復部位的蓋面層焊接均采用4.0mm的J506型焊條;焊接采用直流電焊機、反接進行,焊接方法為異質焊縫電弧冷焊法與栽絲法結合。
3.根據權利要求2所述的材質為球墨鑄鐵的銅模底板修補焊接的方法,其特征在于,焊接時采用焊條不擺動、短弧勻速焊的運條方式;焊條與銅模底板母材之間的角度為55°-75°,焊接時焊條緊貼熔池,焊接全程電弧高度控制在2毫米以下;焊縫厚度控制在1-1.5毫米。
4.根據權利要求3所述的材質為球墨鑄鐵的銅模底板修補焊接的方法,其特征在于,銅模底板裂紋焊接后焊縫金屬溫度在800℃-900℃時,使用圓頭錘敲擊焊縫,銅模底板裂紋焊接后焊縫溫度低于250℃-300℃時,停止敲擊焊縫。
5.根據權利要求1所述的材質為球墨鑄鐵的銅模底板修補焊接的方法,其特征在于,使用保溫生石灰或耐高溫保溫棉覆蓋銅模底板裂紋焊接區域,使銅模底板裂紋焊接區域緩慢冷卻至40℃-60℃后在室內自然冷卻1h-2h。
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