[發(fā)明專利]一種陶瓷導電材料及其制備方法和應用

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• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111732456A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設計）人: 胡昕;曲元萍;張紅艷
• 申請（專利權）人: 蘇州藍晶研材料科技有限公司
• 主分類號: C04B41/90
• 分類號: C04B41/90;C04B41/52;H01P1/20
• 代理公司: 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙) 32276
• 代理人: 仇波

1.一種陶瓷導電材料，所述陶瓷導電材料包括陶瓷基體以及形成在所述陶瓷基體表面的功能涂層，其特征在于：所述功能涂層包括由內向外依次設置的高分子導電膜、銅層、銀層和銀保護層；所述高分子導電膜為聚吡咯衍生物、聚噻吩衍生物和聚苯乙烯磺酸衍生物中的一種或幾種的組合；所述銅層的厚度為5μm-10μm；所述銀層的厚度為1μm-3μm。

2.權利要求1所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于，它包括：

在陶瓷基體上原位生成高分子導電膜：將陶瓷基體依次進行表面調整、氧化和催化處理，得到原位生成高分子導電膜的陶瓷基材；

制備銅層：將原位生成高分子導電膜的陶瓷基材進行電鍍銅處理，形成銅層；

在銅層上預鍍銀層：將鍍銅的陶瓷基體，浸入預鍍銀溶液，得到預鍍銀的基材；

制備銀層：將預鍍銀后的陶瓷基體進行電鍍銀處理，形成銀層；

退火：將電鍍銀后的陶瓷基體于惰性氣體氣氛中進行高溫退火處理；

制備銀保護層：將退火后的陶瓷基體浸入防銀變色劑，經(jīng)水洗烘干即可。

3.根據(jù)權利要求2所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于：以原位生成高分子導電膜的陶瓷基體作為陰極、磷銅板作為陽極于電鍍液中進行電鍍形成銅層，所述電鍍的參數(shù)為：電流密度2-5A/dm²、溫度20-30℃、電鍍15-30min。

4.根據(jù)權利要求2所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于：以預鍍銀后的陶瓷基體作為陰極、純銀板作為陽極，于20-30℃、電流密度0.1-0.5A/dm²的條件下電鍍2-6min。

5.根據(jù)權利要求2所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于：高溫退火是在氬氣、溫度為850-1000℃的條件下退火0.5-1h。

6.根據(jù)權利要求2所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于：進行表面調整時，是在含0.2～0.8wt％乙烯基咪唑鎓離子縮聚物和0.05～0.2wt％聚乙烯吡咯烷酮的水溶液中，于45-55℃下浸泡30-60s。

7.根據(jù)權利要求2所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于：進行氧化處理時，是在含5～15wt％高錳酸鈉和0.5～2wt％硼酸鈉的水溶液中，于85-90℃下處理1-2min。

8.根據(jù)權利要求2所述陶瓷導電材料的制備方法，其特征在于：進行催化處理時，是在含1-3wt％的噻吩或吡咯類聚合單體、1-3wt％的聚氧乙烯醚磷酸酯類分散劑和2-5wt％磷酸的水溶液中，于常溫處理1-3min。

9.一種器件，該器件含有由權利要求1-9任一項所述陶瓷導電材料制成的部件。