[發明專利]一種雙面行星焊縫結構電子束焊方法在審
| 申請號： | 202010612943.5 | 申請日： | 2020-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN111702317A | 公開（公告）日： | 2020-09-25 |
| 發明（設計）人： | 王一迪;王建濤;武建勛;陳濤;韋瑾;李耀華;楊開龍 | 申請（專利權）人： | 中國航發動力股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K15/00 | 分類號： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 李紅霖 |
| 地址： | 710021*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙面 行星 焊縫 結構 電子束 方法 | ||
1.一種雙面行星焊縫結構電子束焊方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1、將兩個零件的焊接端面拼接，形成焊接組件；
步驟2、對焊接表面進行清洗；
步驟3、確定焊接參數，焊接參數包括焊接電壓、聚焦電流、焊接速度、焊縫厚度和圓形函數；
步驟4、采用步驟3的焊接參數對焊接組件進行焊接。
2.根據權利要求1所述的一種雙面行星焊縫結構電子束焊方法，其特征在于，步驟1中將兩個零件的焊接面采用過盈配合拼接。
3.根據權利要求1所述的一種雙面行星焊縫結構電子束焊方法，其特征在于，步驟2中對待焊表面進行激光清理，清理掉焊接表面的氧化皮及臟物，并采用丙酮對焊縫進行擦拭。
4.根據權利要求1所述的一種雙面行星焊縫結構電子束焊方法，其特征在于，步驟3中焊接電壓為120～150KV，焊接速度為11.5mm/s。
5.根據權利要求1所述的一種雙面行星焊縫結構電子束焊方法，其特征在于，步驟3中聚焦電流1800～2500mA；
焊接電流為9～25mA；
根據焊縫接頭厚度選取圓形函數垂直焊縫方向的幅值d1，平行焊縫方向的幅值也設為d1。
6.根據權利要求1所述的一種雙面行星焊縫結構電子束焊方法，其特征在于，焊接組件保留鎖底的焊縫厚度6～20mm。
7.根據權利要求1所述的一種雙面行星焊縫結構電子束焊方法，其特征在于，步驟4中的焊接過程如下，在真空環境下，采用多點對稱電子束定位法進行焊接，然后依次封焊接和正式焊接。
8.根據權利要求7所述的一種雙面行星焊縫結構電子束焊方法，其特征在于，采用8點對稱電子束定位法，對焊接組件的正面和反面進行定位焊接。
9.根據權利要求7所述的一種雙面行星焊縫結構電子束焊方法，其特征在于，在真空室中對零件進行電子束焊接。
10.根據權利要求1所述的一種雙面行星焊縫結構電子束焊方法，其特征在于，在對焊接前，對焊接組件進行軸向固定和周向定位。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國航發動力股份有限公司，未經中國航發動力股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010612943.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種易碎食品運輸用防傾倒運輸箱
- 下一篇：一種鈑金類零件的焊接方法及系統
