[發(fā)明專利]一種電路板和電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010612771.1
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111741600B
• 公開（公告）日: 2023-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賀少杰
• 申請（專利權(quán)）人: 新華三技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本說明書提供一種電路板和電子設(shè)備，涉及通信設(shè)備領(lǐng)域。所述電路板，包括：芯片區(qū)，用于設(shè)置球柵陣列封裝BGA芯片；芯片區(qū)，包括信號子區(qū)；信號子區(qū)中設(shè)置有多個過孔組，過孔組中包含兩行過孔，兩行過孔的孔盤相對于兩行過孔的焊盤靠近過孔組的中線；其中，過孔組中相鄰的三個過孔的孔盤呈等腰三角形排布，且過孔組中的差分信號對所連接的信號線從相鄰過孔組的間隙引出。通過本申請中所提供的方案，能夠提升電路板中信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本說明書涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著芯片工藝的提升，芯片所包含的引腳數(shù)量也越來越多。相對應(yīng)的，電路板上需要部署更多的焊盤與芯片相連，也需要配置更多的孔盤將芯片引腳上所產(chǎn)生的信號傳輸出去。

由于電子設(shè)備功能的逐步增加，電路板上需要部署更多的器件來實現(xiàn)所需要的功能，這樣一來，會給電路板的走線設(shè)置帶來很大的壓力。當(dāng)走線和過孔的孔盤距離較近時，則會提升電路板的加工難度，而如果采用降低走線的寬度來避免串?dāng)_，則會提升信號傳輸過程中的衰減。因此，如何保證走線中信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本說明書提供了一種電路板和電子設(shè)備。

第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N電路板，包括：

芯片區(qū)，用于設(shè)置球柵陣列封裝BGA芯片；

芯片區(qū)，包括信號子區(qū)；

信號子區(qū)中設(shè)置有多個過孔組，過孔組中包含兩行過孔，兩行過孔的孔盤相對于兩行過孔的焊盤靠近過孔組的中線；

其中，過孔組中相鄰的三個過孔的孔盤呈等腰三角形排布，且過孔組中的差分信號對所連接的信號線從相鄰過孔組的間隙引出。

可選的，焊盤和孔盤相切。

可選的，信號子區(qū)包括第一信號子區(qū)和第二信號子區(qū)；

第一信號子區(qū)中的差分信號對在電路板的第一方向上引出，第二信號子區(qū)中的差分信號對在電路板的第二方向上引出。

進(jìn)一步地，第一信號子區(qū)的每行過孔中的一個差分信號對所連接的信號線在靠近差分信號對的位置向遠(yuǎn)離所靠近的差分信號對一側(cè)彎折。

進(jìn)一步地，第二信號子區(qū)包括延伸位置和轉(zhuǎn)向位置；

其中，位于延伸位置的相鄰三個過孔形成第一等腰三角形，位于轉(zhuǎn)向位置的相鄰三個過孔形成第二等腰三角形，第一等腰三角形的非等腰邊為第二等腰三角形的等腰邊，第一等腰三角形的等腰邊為第二等腰三角形的非等腰邊。

進(jìn)一步地，第一信號子區(qū)中的相鄰三個過孔所形成的等腰三角形中的底角角度X為30°≤X≤60°。

進(jìn)一步地，第一等腰三角形的底角角度Y為30°≤Y≤60°；

第二等腰三角形的底角角度Z為60°≤Z≤80°。

可選的，電路板，還包括：

供電區(qū)，位于芯片區(qū)周圍，用于設(shè)置電源；

信號線從相鄰的供電區(qū)之間向外延伸。

第二方面，本申請還提供了一種電子設(shè)備，包括上述的電路板。

本說明書的實施方式提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

本說明書實施方式中，在信號子區(qū)將過孔的孔盤部署在過孔組的中線，呈等腰三角形的排布，并且，在過孔組之間的間隙分層地部署多個差分信號對所連接的信號線，使得信號子區(qū)的過孔能夠避開信號線，降低電路板的加工難度，提升信號的傳輸質(zhì)量。