[發明專利]聚酰亞胺膜

在審

• 申請號: 202010612619.3
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN112175183A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 新美公康;中上敦貴;澤崎孔一
• 申請（專利權）人: 東麗·杜邦股份有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 李淵茹;段承恩

本發明的課題是提供能夠用作柔性印刷基板等的聚酰亞胺膜。解決手段是一種聚酰亞胺膜，其特征在于，是以作為二胺成分的對苯二胺和1,3?雙(4?氨基苯氧基)苯、作為四羧酸成分的均苯四甲酸二酐和3,3’,4,4’?聯苯四甲酸二酐作為主要聚合成分的聚酰亞胺膜，其5.8GHz的條件下的介電常數為3.5以下，介質損耗角正切為0.006以下，吸水率為1.2％以下，50～200℃的線膨脹系數為2～18ppm/℃。

技術領域

本發明涉及聚酰亞胺膜等。

背景技術

在電機制品中，小型、薄型化發展，需要柔性印刷基板(FPC)。近年來，除這些以外，無線因特網、通信設備的高速化推進，以高頻率運轉的情況變多，要求可以實現高傳輸速度的電路基板。

作為具體的例子，可舉出智能手機、平板終端的天線部分所使用的物質，它們因為小型薄型化發展，也可舉出盡量薄作為要求特性。

已知半導體元件的傳輸速度主要受傳輸信號的金屬線間的延遲的發生限制。為了降低信號傳輸的延遲，將介電常數低的絕緣層配置在線間，由此使線間的電容耦合小，從而可以提高運轉速度，能夠降低噪聲干擾。

絕緣層可以阻斷電流的流動，并且，如果介電常數低，則傳輸速度提高，如果介質損耗角正切低，則傳輸損耗可以降低。即，高頻率電路基板必須使熱膨脹率(CTE，線膨脹系數)低，進一步使介電常數(Dk)、介質損耗角正切(Tanδ)穩定地低。此外，在制造工序中通過卷對卷進行輸送，因此要求高強度、高彈性。此外，在形成電路基板時的焊料工序中要求高耐熱性。

作為這樣的絕緣層，研究了使用氟樹脂膜與聚酰亞胺膜的疊層膜。

例如，在專利文獻1中記載了在聚酰亞胺膜的兩面或一面疊層了氟系樹脂的疊層膜。

此外，在專利文獻2中記載了在對兩表面實施了放電處理的芳香族聚酰亞胺膜的兩面或一面疊層了對兩表面實施了放電處理的氟樹脂膜的疊層膜，所述芳香族聚酰亞胺膜具有由聯苯四甲酸衍生的主酸骨架。

進一步，在專利文獻3中公開了介質損耗角正切為0.007以下，吸水率為0.8％以下，50～200℃的線膨脹系數為30ppm/℃以下的聚酰亞胺膜。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-276547號公報

專利文獻2：日本特公平5-59828號公報

專利文獻3：日本特開2018-165346號公報

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的目的是提供新的聚酰亞胺膜。

用于解決課題的方法

如上所述，在FPC等絕緣層中使用了氟樹脂膜與聚酰亞胺膜的疊層膜等。可以認為像這樣將2種樹脂膜組合是考慮各種物性的平衡的做法。例如，聚酰亞胺膜有時通信速度不充分，另一方面，氟樹脂膜有時在強度、尺寸穩定性方面不充分，但設想通過將它們組合可以降低兩種樹脂的這樣的缺點。

然而，根據本發明人等的研究，可知在這樣的疊層膜中，也依然有時尺寸精度不充分、有時通孔形成的選擇變窄(例如，不能使用CO₂激光等)等，具有要改善的方面。

因此，本發明人等研究了能否不將不同的樹脂疊層，而是通過聚酰亞胺的單層膜形成能夠用于FPC用等的膜。然而，聚酰亞胺的單層膜有時得不到充分的低介電特性、低吸水性能，或尺寸精度不充分等，可以充分滿足這些性能的聚酰亞胺的單層膜的探索極其困難。