[發(fā)明專利]鋁合金包覆材

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010612213.5
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN112171105B
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發(fā)明（設計）人: 森祥基;三宅秀幸;吉野路英;巖尾祥平;江戶正和;杉本尚規(guī);本間伸洋;山田詔悟;寺本勇樹;外山猛敏
• 申請（專利權）人: 三菱鋁株式會社;株式會社電裝
• 主分類號: B23K35/28
• 分類號: B23K35/28;B23K1/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張桂霞;李志強

1.一種鋁合金包覆材，其特征在于，所述鋁合金包覆材為在芯材的一面配置犧牲材料且在另一面配置Al-Si-Mg-Bi系釬料而成的3層的鋁合金包覆材，所述Al-Si-Mg-Bi系釬料以質量%計含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的雜質構成，并且，在成分含量的質量%中，滿足（Bi+Mg）×Sr≤0.1的關系，

關于所述Al-Si-Mg-Bi系釬料中所包含的Mg-Bi系化合物，在釬焊前的表層面方向的觀察中，以當量圓直徑計具有0.1μm以上且小于5.0μm的直徑的Mg-Bi系化合物在每10000μm²視野中存在多于20個，并且，具有5.0μm以上的直徑的Mg-Bi系化合物在每10000μm²視野中為小于2個，

進而，所述芯材以質量%計含有Mn：0.9～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%，余量由Al和不可避免的雜質構成。

2.根據權利要求1所述的鋁合金包覆材，其特征在于，

所述芯材進一步含有Mg：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的雜質構成。

3.根據權利要求1所述的鋁合金包覆材，其特征在于，

所述芯材進一步含有Ti：0.05～0.3%，余量由Al和不可避免的雜質構成。

4.根據權利要求2所述的鋁合金包覆材，其特征在于，

所述芯材進一步含有Ti：0.05～0.3%，余量由Al和不可避免的雜質構成。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的鋁合金包覆材，其特征在于，

進而，釬熔融溫度下的釬料表面的Mg濃度在0.15～1.0%的范圍，

所述Mg濃度為通過截面方向的EPMA分析而得到的從釬料表面至5μm 的范圍的平均Mg濃度，所述Mg濃度的單位為重量%。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的鋁合金包覆材，其特征在于，

所述犧牲材料以質量%計含有Zn：0.2～6.0%、Mn：0.3～1.3%、Si：0.2～0.8%、Mg：0.02～0.3%、Fe：0.2～0.8%、Cr：0.05～0.5%、Ti：0.05～0.3%中的1種或2種以上，余量由Al和不可避免的雜質構成，進而，釬焊后的犧牲材料表面的Cu濃度為0.12重量%以下，

所述Cu濃度為通過截面方向的EPMA分析而得到的從釬料表面至5μm 的范圍的平均Cu濃度，所述Cu濃度的單位為重量%。

7.根據權利要求5所述的鋁合金包覆材，其特征在于，

所述犧牲材料以質量%計含有Zn：0.2～6.0%、Mn：0.3～1.3%、Si：0.2～0.8%、Mg：0.02～0.3%、Fe：0.2～0.8%、Cr：0.05～0.5%、Ti：0.05～0.3%中的1種或2種以上，余量由Al和不可避免的雜質構成，進而，釬焊后的犧牲材料表面的Cu濃度為0.12重量%以下，

所述Cu濃度為通過截面方向的EPMA分析而得到的從釬料表面至5μm 的范圍的平均Cu濃度，所述Cu濃度的單位為重量%。