[發明專利]柔性電路板母板及其檢測方法有效
| 申請號: | 202010611913.2 | 申請日: | 2020-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN111751710B | 公開(公告)日: | 2023-02-28 |
| 發明(設計)人: | 吳瀚;鞏厚富;梁振華;黃祥 | 申請(專利權)人: | 武漢天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R27/26;G01R31/12 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 李曉霞 |
| 地址: | 430205 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 電路板 母板 及其 檢測 方法 | ||
1.一種柔性電路板母板,其特征在于,所述柔性電路板母板包括多個子柔性電路板、至少一個檢測端子組和多個外置焊盤組,其中,
所述外置焊盤組和所述子柔性電路板一一對應,所述子柔性電路板包括綁定焊盤區,所述外置焊盤組與所述綁定焊盤區相鄰;
一個所述檢測端子組用于檢測至少一個所述子柔性電路板,其中,
每個所述檢測端子組均包括多個檢測端子;
所述子柔性電路板包括多個電容,所述電容的第一極板和第二極板分別與一個所述檢測端子電連接。
2.根據權利要求1所述的柔性電路板母板,其特征在于,
每個所述子柔性電路板均包括p個所述電容,p為整數,且p≥2;其中,在每個所述子柔性電路板中p個所述電容的排布方式相同,p個所述電容包括第一電容、第二電容、至第p電容;
一個所述檢測端子組用于檢測n個所述子柔性電路板,n為正整數,且n≥2;
n個所述子柔性電路板中包括n個第q電容,q為正整數,且q≤p;n個第q電容的第一極板與同一個所述檢測端子電連接,且n個第q電容的第二極板與同一個所述檢測端子電連接。
3.根據權利要求1所述的柔性電路板母板,其特征在于,
對于所述子柔性電路板和與其對應的所述檢測端子組:
多個所述檢測端子包括一個第一共用端子;
一個所述子柔性電路板中所有的所述電容的第一極板均連接到所述第一共用端子。
4.根據權利要求3所述的柔性電路板母板,其特征在于,
每個所述子柔性電路板均包括p個所述電容,p為整數,且p≥2;p個所述電容包括第一電容、第二電容、至第p電容;
對于所述子柔性電路板和與其對應的所述檢測端子組:
多個所述檢測端子包括至少一個第二共用端子;
一個所述第二共用端子與屬于同一個所述子柔性電路板的m個所述電容的第二極板電連接,m為正整數,且p≥m≥2。
5.根據權利要求4所述的柔性電路板母板,其特征在于,
所述柔性電路板母板還包括多個可拆卸電阻,
與同一個所述第二共用端子電連接的m個所述電容中:一個所述電容對應一個所述可拆卸電阻,所述電容的第二極板通過所述可拆卸電阻與所述第二共用端子電連接。
6.根據權利要求4所述的柔性電路板母板,其特征在于,
與同一個所述第二共用端子電連接的所述電容的耐壓值相同。
7.根據權利要求1所述的柔性電路板母板,其特征在于,
對于一個所述子柔性電路板:
所述綁定焊盤區包括多個綁定焊盤,所述電容的第一極板和第二極板分別與所述綁定焊盤電連接,并分別通過所述綁定焊盤與所述檢測端子電連接。
8.根據權利要求1所述的柔性電路板母板,其特征在于,
所述柔性電路板母板還包括多個可拆卸電阻,
對于一個所述子柔性電路板和與其對應的所述檢測端子組:一個所述可拆卸電阻對應一個所述檢測端子,所述電容的第一極板和第二極板中的至少一個通過所述可拆卸電阻與所述檢測端子電連接。
9.根據權利要求8所述的柔性電路板母板,其特征在于,
所述外置焊盤組包括多個第一焊盤和多個第二焊盤;
所述可拆卸電阻的第一端通過所述第一焊盤與所述電容的第一極板或者第二極板電連接,所述可拆卸電阻的第二端通過所述第二焊盤與所述檢測端子電連接。
10.根據權利要求1所述的柔性電路板母板,其特征在于,
對于所述子柔性電路板和與其對應的所述外置焊盤組:
所述外置焊盤組包括多個外置焊盤;
所述電容的第一極板和第二極板分別通過所述外置焊盤與所述檢測端子電連接。
11.根據權利要求1所述的柔性電路板母板,其特征在于,
對于一個所述子柔性電路板:所述多個電容的表面涂布有防水層。
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