[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010611767.3
• 申請日: 2020-06-30
• 公開（公告）號: CN111782009B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李月明;石玉萍
• 申請（專利權(quán)）人: 西安易樸通訊技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 朱穎;臧建明

本申請?zhí)峁┮环N電子設(shè)備。該電子設(shè)備包括主板、可擴展的至少兩個功能模組；所述至少兩個功能模組包括以下模組中的至少兩項：硬盤模組、后置IO模組、擴展模組、電源模組和風扇模組；其中，所述至少兩個功能模組中的任一功能模組通過各自對應(yīng)的連接器與所述主板可拆卸連接。本申請實施例各個功能模組與主板可拆卸連接，使得各個功能模組無需通過線纜與主板連接，進而使得功能模組的安裝與拆卸更加方便，操作簡單，兼容性強。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子硬件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備的功能越來越多，例如個人計算機(PersonalComputer，PC)或服務(wù)器，因此為了實現(xiàn)更多的功能擴展，電子設(shè)備中設(shè)置的模塊也較多，例如IO模塊、硬盤、擴展卡等。

相關(guān)技術(shù)中，一般采用線纜連接的方式將前置IO接口模塊、后置IO接口模塊、硬盤背板、擴展卡等模塊與主板連接在一起。上述方案中，當設(shè)備中模塊較多時，主板線纜走線困難，且多組線纜在主板上交錯連接，導致模塊拆裝較為困難。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，使得主板連接的各個功能模組的安裝與拆卸更加方便。

第一方面，本申請?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括：

主板、可擴展的至少兩個功能模組；所述至少兩個功能模組包括以下模組中的至少兩項：硬盤模組、后置IO模組、擴展模組、電源模組和風扇模組；

其中，所述至少兩個功能模組中的任一功能模組通過各自對應(yīng)的連接器與所述主板可拆卸連接。

本申請實施例提供的電子設(shè)備，包括主板、可擴展的至少兩個功能模組；所述至少兩個功能模組包括以下模組中的至少兩項：硬盤模組、后置IO模組、擴展模組、電源模組和風扇模組；其中，所述至少兩個功能模組中的任一功能模組通過各自對應(yīng)的連接器與所述主板可拆卸連接，使得各個功能模組無需通過線纜與主板連接，進而使得功能模組的安裝與拆卸更加方便，操作簡單，兼容性強。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是本申請?zhí)峁┑囊粚嵤├墓δ苣＝M與主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本申請?zhí)峁┑囊粚嵤├娘L扇模組與主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本申請?zhí)峁┑囊粚嵤├挠脖P模組與主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本申請?zhí)峁┑牧硪粚嵤├墓δ苣＝M與主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本申請?zhí)峁┑囊粚嵤├挠脖P背板和前置IO模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本申請?zhí)峁┑囊粚嵤├那爸肐O模組安裝原理示意圖；

圖7是本申請?zhí)峁┑囊粚嵤├那爸肐O模組組裝效果示意圖；

圖8是本申請?zhí)峁┑囊粚嵤├那爸肐O模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本申請?zhí)峁┑囊粚嵤├闹靼搴秃笾肐O模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是本申請?zhí)峁┑囊粚嵤├暮笾肐O模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是本申請?zhí)峁┑牧硪粚嵤├暮笾肐O模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖12是本申請?zhí)峁┑囊粚嵤├臄U展模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13是本申請?zhí)峁┑牧硪粚嵤├臄U展模組結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記說明：

1、主板；

2、硬盤模組；

3、后置IO模組；